【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（No.2054BOD）

プリント配線板材料の

開発と実装技術

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～自動車、５Ｇ用途を中心に～
 
★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く  

■　目　　次                                                                                                    

第１章　次世代システムから見た実装部品の将来動向
第２章　車載機器基板の開発と耐熱、耐振性の向上
第３章　カーエレクトロニクス、車載基板への実装技術
第４章　パワエレ機器に向けた高耐熱・高放熱基板材料の開発
第５章　パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
第６章　高周波基板材料の開発と低誘電率化技術
第７章　高周波基板の設計と測定技術
第８章　フレキシブルプリント配線板の開発とフレキシブルデバイスへの実装
第９章　部品内蔵基板技術の開発と実装技術
第１０章　小型、薄層化に対応したプリント基板周辺材料の開発
第１１章　基板実装材料の開発と基板の接続信頼性向上技術
第１２章　回路基板への微細配線形成技術
第１３章　基板積層のためのビア、導通経路形成技術と研磨技術
第１４章　プリント基板のノイズ対策技術 

■本書のポイント                                                                                                  　　　　

◎車載、小型高密度への対応

・ECUの小型化に向けた一括封止技術

・車載基板におけるはんだ熱応力・クラック対策

・銅インレイ基板、厚銅箔基板による放熱

・銅ヒートシンク一体型絶縁基板の開発

・TLP法による銅-窒化アルミニウム基板の接合

・Cu/Ag焼結系ナノ粒子を用いた接合技術

・両面冷却型パワー半導体のPbフリーはんだ材選定

・Cuワイヤ、Agワイヤの耐酸化性向上

・パワーエレクトロニクス主回路へのプリント基板実装技術

・絶縁性フィルムを基材としたフレキシブルな部品内蔵配線板の開発

◎５Ｇ、高速通信への対応 ・FPCの高速伝送への対応

・フレキシブルな基板材料の開発

・5Gに適用可能な誘電特性を持つコネクター用材料の開発

・低誘電率、低誘電正接、高耐熱を有するFPC用接着剤

・低伝送損失基板向けた層間絶縁材料の低誘電正接化、信頼性の向上

・ふっ素系高周波基板のミリ波アプリケーションへの展開

・5Gやミリ波帯向けの基板材料特性の測定

・感光性レジスト材料の高解像度、高密着性への対応と微細回路形成

◎実装、設計技術の高度化

・インクジェットによる3次元曲面への回路形成

・キャリア付極薄銅箔の微細化への対応

・低粗化かつ高密着性を有する銅箔処理技術

・SiPによる小型・薄型・高放熱配線技術

・Fan-Outプロセス、2.5D、3D実装に対応した基板、パッケージング材料の開発

・回路基板の反り予測技術 ・鉛フリーはんだプロセスの対策と良否判定の観察ポイント

・プリント配線板の加湿試験と絶縁信頼性評価

・プリント基板のEMC設計に盛り込むべきポイント

・5G時代の高速・高周波基板の設計

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