【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術（No.2165BOD2）

ポリイミドの

高機能設計と応用技術

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  －低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性－

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」
　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！

■　目　　次                                                                                                        

第１章　各種ポリイミドの合成、設計とその構造、特性、物性
第２章　ポリイミドの透明性、光学特性向上と光学デバイスへの応用展開
第３章　ポリイミドの低誘電損失化と電子回路基板、電子デバイスへの応用
第４章　ポリイミドの表面改質と配線形成、接着性向上
第５章　ポリイミドの高熱伝導、絶縁材料への応用技術
第６章　ポリイミドのエネルギーデバイス、化学プロセスへの応用技術
第７章　ポリイミドの航空宇宙、構造部材への応用技術

■　本書のポイント                                                                                                  

【５Ｇ向け関連部材】
・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化
・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発
・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング

【フレキシブルディスプレイ】
・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性
・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド
・ポリイミドフィルム基板を用いたフレキシブルLCD

【EV・HEV向け絶縁材料】
・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜
・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善

【リチウムイオン電池】
・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況
・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題

【航空、宇宙分野】
・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向
・熱可塑性ポリイミドのプリプレグへの応用

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