【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)
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ポリイミドの
高機能設計と応用技術
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-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性-
★「5G用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」
新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説!
■ 目 次
第1章 各種ポリイミドの合成、設計とその構造、特性、物性
第2章 ポリイミドの透明性、光学特性向上と光学デバイスへの応用展開
第3章 ポリイミドの低誘電損失化と電子回路基板、電子デバイスへの応用
第4章 ポリイミドの表面改質と配線形成、接着性向上
第5章 ポリイミドの高熱伝導、絶縁材料への応用技術
第6章 ポリイミドのエネルギーデバイス、化学プロセスへの応用技術
第7章 ポリイミドの航空宇宙、構造部材への応用技術
■ 本書のポイント
【5G向け関連部材】
・5G、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化
・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発
・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング
【フレキシブルディスプレイ】
・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性
・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド
・ポリイミドフィルム基板を用いたフレキシブルLCD
【EV・HEV向け絶縁材料】
・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜
・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善
【リチウムイオン電池】
・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況
・リチウム金属電池用ポリイミドセパレータの開発と課題
【航空、宇宙分野】
・ポリイミドを母材とした耐熱CFRPの開発動向
・熱可塑性ポリイミドのプリプレグへの応用
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詳細目次、執筆者は、「資料ダウンロードページへ」からパンフレットをご覧ください。 ご購入、試読のお申込みは、「このページに関するお問い合わせ」よりご依頼ください。 |
製品概要 | ●発刊:2022年8月31日
●体裁:A4判 566頁 ●執筆者:57名 ●ISBN:978-4-86104-887-6 |
特徴 | ※無料試読できます。お問い合わせください。
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製品名・型番等 シリーズ名 |
ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165) |
価格 | 定 価:88,000円(税込) 【送料込】 |
納期 | お申込みが確認され次第、商品と請求書をお送りいたします。 |
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