【書籍】次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発(No.2174BOD)
次世代高速通信に対応する
光回路実装、デバイスの開発
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★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に凝縮
★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望
■ 目 次
第1章 Beyond5G,6Gを支えるデジタルインフラ像と 光ネットワーク・光デバイスへの期待
第2章 光インターコネクション技術の開発動向
第3章 高速光制御に向けた電気光学ポリマー(EO)、透明樹脂材料の開発
第4章 精密光デバイス作製に向けた加工、研磨技術
第5章 シリコンフォトニクスの光デバイスへの応用
第6章 高出力・高効率なレーザ光源の開発
第7章 光導波路の作製技術と光デバイスへの応用
第8章 大容量、高速伝送に向けた光接続材料、コネクタの開発
第9章 高速伝送、低遅延通信に向けた光スイッチ技術の開発
第10章 高速通信に向けた光トランシーバの開発
第11章 高速光変調器、増幅器の開発
第12章 低遅延、高速通信に向けた光通信技術の開発
第13章 遠隔医療、手術、支援ロボットに向けた通信技術の動向
第14章 電磁波反射体を活用した障害物を迂回する通信技術の展望
第15章 高精細仮想空間、4K/8K映像配信に向けた通信技術の開発動向
■ 本書のポイント
◆シリコンフォトニクス、集積デバイス
・光集積回路集積プロセスと再現性を高める検査技術
・大容量高速伝送に向けた光通信帯域対応光渦多重器
・ハイブリッド集積波長可変レーザ
・高Q値ナノ共振器を用いた低閾値シリコンラマンレーザ
・モノリシック集積技術と量子ドットレーザ応用
・Si上への高品質Ge薄膜形成と集積受光器への応用
・シリコン基板上へのInP系デバイス集積化技術
・シリコンフォトニック素子と光モジュール応用 ・シリコンフォトニクス技術を用いた高速光変調器
◆フォトニクスポリマーの設計、応用
・EOポリマーの高性能化と長期熱安定性
・光導波路材料向け感光性樹脂の設計とパターニング
・近距離通信、コパッケージに向けた光導波路設計
・UV硬化樹脂を用いた自己形成光導波路、光接続技術
・高分子材料を用いた熱光学スイッチの開発
・屈折率および2次非線形光学定数の精密評価法
◆光接続、光電変換デバイス
・マルチコア光ファイバの作製とデバイス化の課題と対策
・高品質な光コネクタ接続技術
・シリコン光導波路と高効率な光ファイバ接続を実現する変換光ファイバ
・マイクロミラーを用いたシリコン導波路―ポリマー導波路間光接続
・光信号からミリ波/テラヘルツ波信号への変換デバイス
・無線信号を光信号に変換する高速光変調器の開発
・強誘電体薄膜を用いた光変調器と光集積回路
・ミリ波アンテナと光変調素子を集積化させたデバイス
・有限要素法を用いた光導波路デバイスの最適設計
・トポロジーを活用したフォトニック結晶導波路設計
◆光通信を支えるデバイス開発
・空間チャネルネットワークに向けた光スイッチ
・高速通信に向けた光トランシーバと標準化動向
・光ニューラルネットワーク回路とリザバー計算回路
・次世代コヒーレント通信向け高集積光モジュール
・通信容量を増加させる光ファイバ増幅器の開発
・光変調器の低動作電圧化、高速化高速、歪み補償
・高速光ファイバ通信、無線に向けた光変調デバイス
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詳細目次、執筆者は、「資料ダウンロードページへ」からパンフレットをご覧ください。 ご購入、試読のお申込みは、「このページに関するお問い合わせ」よりご依頼ください。 |
製品概要 | ●発刊:2022年11月30日 ●執筆者:62名 ●体裁:A4判 628頁
上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-901-9 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86798-080-4 |
特徴 | ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします |
製品名・型番等 シリーズ名 |
次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発(No.2174BOD) |
価格 | 定 価:44,000円(税込) 【送料込】 |
納期 | お申込みが確認され次第、商品と請求書をお送りいたします。 |
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