【Live配信 or アーカイブ配信 1/26】半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計

＜セミナー　No.601426＞
【Live配信 or アーカイブ配信】

半導体パッケージ基板の
チップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計

★ 高密度配線を実現するための微細配線形成技術と微細接続技術を徹底解説！

■　講師
公立千歳科学技術大学　大学院理工学研究科　准教授　博士（工学）　大島 大輔 氏

■　聴講料：1名につき４９，５００円（消費税込・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき４４，０００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください〕

■Live配信セミナーの受講について
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・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

■　プログラム                                                                                                    

【講座概要】
半導体パッケージ基板の電気設計に携わる初級者の方。また、電気設計以外の開発に携わる方で、電気設計の要件について知りたい方。 ここ数年、半導体業界ではチップレット技術が着目されています。従来の半導体デバイスは、微細化による高集積化により性能向上が図られていました。しかし、微細化の限界を超える性能向上へのニーズが増大したため、デバイスを複数（チップレット）に分割して半導体パッケージ基板で電気的に接続する形態へ変化してきました。このように、これからのチップレット時代では、半導体パッケージ基板の電気設計技術が非常に重要になります。さらに、半導体パッケージ基板の配線密度は半導体デバイス並みになることが要求されるため、単に配線設計技術が難化するだけでなく、微細配線形成技術と微細接続技術の開発が不可欠です。 　本セミナーでは、チップレット時代に要求される半導体パッケージ基板について、電気設計技術の立場から概説します。

【受講後習得できること】
半導体パッケージ基板向けの電気設計の基礎知識が習得できます。電気電子分野以外の方でも理解しやすいよう、大学1～2年程度の電気回路の基礎的なところから解説します。 電気設計の要件を理解することにより、微細配線技術と微細接続技術の必要性が理解できるようになります。

1.最先端半導体とチップレット
　1.1 微細化と高集積化
　1.2 マルチチップモジュールとチップレット
　1.3 チップレットの必要性
　1.4 開発・生産の高速化

2.チップレット向け半導体パッケージ基板
　2.1 2.xD集積技術
　2.2 3D集積技術
　2.3 光電融合技術
　2.4 電気設計とシミュレーション技術

3.高密度配線を実現する実装技術
　3.1 設計ルールとファンアウト配線
　3.2 微細配線形成技術
　3.3 微細接合技術

4.半導体パッケージ基板の信号品質
　4.1 抵抗、インダクタ、キャパシタとインピーダンス
　4.2 信号の入射と反射
　4.3 信号線路の特性インピーダンス
　4.4 絶縁体材料のDk, Dfと信号品質への影響
　4.5 配線の微細化が特性インピーダンスに与える影響
　4.6 シングルエンド伝送と差動伝送
　4.7 Sパラメータの概念と見方
　4.8 クロストークとその抑制技術
　4.9 多値変調技術による高速信号伝送
　4.10 チップレット向け高速信号伝送の業界標準UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
　4.11 アイパターンの概念と見方

5.半導体パッケージ基板の電源品質
　5.1 PDN(Power Delivery Network)インピーダンスの概念
　5.2 シミュレーションによるPDNの等価回路抽出
　5.3 PDNインピーダンス低減対策
　5.4 BSPDNの概念

【質疑応答】

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