【Live配信 or アーカイブ配信】半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術

＜セミナー　No.602424＞

半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術

★ チップレットや3次元実装に対応するための放熱構造と熱設計手法を徹底解説！

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■講師

足利大学　工学部　創生工学科　教授　博士（工学）　西 剛伺 氏

■聴講料

１名につき５５，０００円（消費税込・資料付き）

１社２名以上同時申込の場合１名につき４９，５００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
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・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
　ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

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【講座概要】
近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。本セミナーでは、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説する。

1.半導体のジャンクション温度と熱設計基礎
　1.1 半導体パッケージとジャンクション温度
　　1.1.1 半導体パッケージ概要
　　1.1.2 ジャンクション温度の定義
　1.2 伝熱の形態と熱抵抗
　　1.2.1 伝熱の３つの形態
　　1.2.2 熱抵抗とその考え方
　1.3 半導体の発熱
　　1.3.1 マイクロプロセッサ（集積回路）の発熱
　　1.3.2 パワー半導体の発熱
　1.4 ターゲットの熱抵抗と採用すべき放熱機構の考え方
　　1.4.1 ターゲットの熱抵抗
　　1.4.2 採用すべき放熱機構の考え方

2.半導体パッケージの伝熱経路と放熱機構
　2.1 マイクロプロセッサ（集積回路）の伝熱経路
　　2.1.1 マイクロプロセッサパッケージの構造と放熱
　　2.1.2 マイクロプロセッサで採用される放熱機構
　2.2 パワー半導体の伝熱経路
　　2.2.1 ディスクリートパワー半導体の伝熱経路と放熱
　　2.2.2 パワーモジュールの伝熱経路と放熱
　2.3 パソコン等で採られる温度制御・電力制御のしくみ
　　2.3.1 温度・電圧制御
　　2.3.2 TDPと熱制御の関係

3.半導体の温度予測と伝熱経路の把握
　3.1 半導体パッケージモデルの種類と概要（３次元シミュレーション）
　3.2 マイクロプロセッサの温度予測（３次元シミュレーション）
　　3.2.1 シミュレーションモデルの構成
　　3.2.2 マイクロプロセッサの温度予測事例
　3.3 パワー半導体の温度予測（３次元シミュレーション）
　　3.3.1 シミュレーションモデルの構成
　　3.3.2 ディスクリートパワー半導体の温度予測事例
　3.4 熱回路網による高速なシミュレーション
　　3.4.1 熱回路網の構成
　　3.4.2 熱回路網を用いた非定常温度予測
　3.5 半導体の伝熱経路の把握
　　3.5.1 熱回路網による熱抵抗のブレークダウン
　　3.5.2 熱インピーダンス分布による熱抵抗・熱容量の分布の可視化

【質疑応答】

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