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イベント

【Live配信 or アーカイブ配信】パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法

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化学・エレクトロニクス:セミナー  / 2026年08月10日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術
イベント名 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法
開催期間 2026年10月08日(木) ~ 2026年10月20日(火)
■Live配信日時: 2026年10月8日(木)13:00~16:30
■アーカイブ配信日程:2026年10月20日(火)まで申込み受付(視聴期間:10/20~10/30)
※お申し込み時には、Live配信、アーカイブ配信いずれかのお申込みであるかを、お申込みフォームの【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄欄に明記ください。
会場名 【Live配信受講】もしくは【アーカイブ配信受講】いずれかのみ
会場の住所 オンライン※会場での講義は行いません
お申し込み期限日 2026年10月20日(火)15時
お申し込み

<セミナー No.610231(Live配信)>

<セミナー No.610283(アーカイブ配信)>

 

パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ

向けた機械負荷試験評価法

   ~四点・九点曲げ試験を用いた銀焼成接合部評価事例~

 

★ 機械負荷試験法の進め方、条件設定、結果の解釈のポイントを詳解!
★ より厳しい九点曲げ試験は、どのような装置を使うのか? 注意すべき点は?

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■講師

ローム(株) 研究開発センター 信頼性技術グループ グループリーダー 博士(工学) 若本 恵佑 氏

 

【専門】
接合技術、接合信頼性、FEA

 

【略歴】
2015年3月 京都大学工学研究科原子核工学専攻卒業
2015年4月~ローム株式会社 研究開発センター
2023年3月 京都先端科学大学にて博士(工学)取得

 

■聴講料

1名につき49,500円(消費税込/資料付き)

1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき44,000円(税込)

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。


■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
 → https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
 セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただきご視聴ください。
・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
 ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
 お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
 複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

 

プログラム                     

 

【講座の趣旨】

 パワー半導体実装部は、繰り返し温度変化試験(規格熱信頼性試験)により接合劣化性が評価される。劣化は、環境要因(温度・熱・時間)、材料要因(接合材耐性・界面接合性)が、複雑に絡み合って進行する。本講座では劣化要因を切り分けるために、種々の機械負荷試験を用いた材料強度や劣化進行性、解析結果(FEAを含む)を元に、どのように熱信頼性設計へ繋げられるかを、銀焼成接合劣化評価を事例に解説する。 特に、従来の「四点曲げ試験」に加え、独自性の高い「九点曲げ試験」の特徴、FEAによる解析手法までを紹介し、実用的な信頼性評価の手法を習得することを目指す。

 

【習得できる知識】

・接合熱信頼性試験中のストレス状態の理解
・機械負荷試験技術(薄膜引張試験、接合体曲げ試験:四点、九点曲げ試験)
・機械負荷試験条件設定のポイント
・機械負荷試験後の分析技術(破面分析、破断面分析)
・FEAモデル化および相関づけの方法

 

1.銀焼成実装部の破壊実態と機械負荷試験の必要性

 1.1 高放熱実装パッケージ構造
 1.2 熱信頼性試験後の接合部破壊モード
 1.3 熱信頼性試験中の接合破壊要因
 1.4 機械負荷試験技術を用いた熱信頼性設計法の考え方

 

2.薄膜引張試験(銀焼成)

 2.1 環境依存性(温度・ひずみ速度)について
 2.2 試験条件の決め方
 2.3 試験注意点 (薄膜試験片作製法や試験セットのポイント)
 2.4 試験結果分析法 (S-S線図のモデル化)
 2.5 試験結果の物理解釈について (形態分析法:破面分析など)

 

3.曲げ試験技術(四点曲げ試験および九点曲げ試験)

 3.1 曲げ試験中のストレス・変形分布(四点と九点の違い)
 3.2 試験条件の決め方
 3.3 試験注意点
 3.4 曲げ試験後の劣化分析法

 

4.曲げ試験⇔実信頼性試験の相関性について

 4.1 常温四点曲げ試験⇔熱信頼性試験
 4.2 高温九点曲げ試験⇔熱信頼性試験
 4.3 接合劣化進行度の評価法(FEAモデル化と解析の進め方)
 4.4 熱信頼性設計評価フロー

 

5.まとめ

・キーメッセージや参考文献等

 

【質疑応答】

 

セミナーの詳細についてお気軽にお問い合わせください。
「2名以上同時にお申込される場合、2人目以降の方の情報は【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄にご入力をお願いいたします」