【Live配信セミナー 12/3】ガラスコア基板の不具合分析・品質評価と次世代半導体パッケージへの展開

＜セミナー　Ｎｏ 612201＞

【Live配信版】

ガラスコア基板の

不具合分析・品質評価と次世代半導体パッケージへの展開

★なぜ次世代半導体パッケージにガラスなのか？ 基板設計から不具合分析，品質・信頼性評価まで

★ガラスと他材料の熱膨張係数差が引き起こす反り・破壊をどう防ぐか？
★X線CTによるTGV内部の非破壊解析など，品質評価・不具合分析の最新アプローチ

■　講　師
【第1部】よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士(工学)　八甫谷 明彦 氏
【第2部】AGC(株) 材料融合研究所 プロフェッショナル　林 和孝 氏
【第3部】丸文(株) システム営業第１本部 営業3部 先進産業ソリューション2課 課長　

             南部 信夫 氏

■　開催要領
日時：2026年12月3日(木） 10：00～15：30
会場：Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料：1名につき６０，５００円（消費税込み，資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につ５５，０００円〕
〔大学，公的機関，医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせ覧下さい〕

■申し込み時のお願い
本セミナーは【Live版】か【アーカイブ版】の何れか，選択制となります。原則として申し込み後の変更は出来ませんのでご留意願います。ご不明の際は本セミナーの企画担当までお問合せ願います。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
　セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただきご視聴ください。
・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
　ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。

プログラム                                                                                                                
【１０：００～１２：００】
第１部 ガラスコアサブストレートの課題、最近の動向

●講師　よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士(工学)　八甫谷 明彦 氏

【講座の趣旨】
　半導体の微細化限界を突破する鍵として世界的に注目を集めるガラスコアサブストレート について、課題や最近の動向について解説する。

【セミナープログラム】
１．ガラスコアサブストレートの基礎
　　1.1　採用のモチベーション
　　1.2　アプリケーション、市場性
　　1.3　プロセス

２．克服すべき課題、そして量産への壁
　　2.1　メタライゼーション
　　2.2　マイクロクラック
　　2.3　検査
　　2.4　品質
　　2.5　信頼性

３．ガラスコアサブストレートの動向
　　3.1　サプライチェーン
　　3.2　最近の動向

【質疑応答】

－－－－－－－－－－

【１３：００～１４：３０】
第２部 ガラスにおける熱膨張係数・反りや強度の評価および半導体パッケージング用基板への応用

●講師 AGC(株) 材料融合研究所 プロフェッショナル　林 和孝 氏
　
【講座の趣旨】
　 ガラスは、剛性や耐熱性、絶縁性などの利点により、Fan-outウエハ/パネルレベルパッケージングやガラスコアなど、半導体パッケージングプロセスへの活用が期待されている。一方、パッケージングに不可避なガラスとその他の材料間の接合において、熱膨張係数のミスマッチがあると、反りや破壊等の不具合の要因となる。本講演では、これらの不具合の低減のキーとなるガラスの熱膨張係数・反りや強度の評価法について解説する。

【セミナープログラム】
１．ガラスの基礎
　　1.1 ガラスとは・ガラスの利点
　　1.2 典型的なガラスの種類
　　1.3 主なガラスの物性

２．半導体パッケージングプロセスとガラス
　　2.1 パッケージングプロセスに用いられるガラス
　　2.2 パッケージ基板として用いられるガラス

３．ガラスの熱膨張係数
　　3.1 ガラスの熱膨張の起源
　　3.2 様々な熱膨張係数のガラス
　　3.3 熱膨張係数を制御する因子1 組成
　　3.4 熱膨張係数を成業する因子2 熱履歴

４．半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性
　　4.1 反りの防止
　　4.2 破壊の抑制

【質疑応答】

－－－－－－－－－－

【１４：４５～１５：３０】
第３部 ガラス(コア)基板の非破壊解析とその装置について

●講師　丸文(株) システム営業第１本部 営業3部 先進産業ソリューション2課 課長　南部 信夫 氏

【講座の趣旨】
　 ガラスコア基板のTGVの品質評価におけるX線斜めCTの有効性について解説する。

【セミナープログラム】
１．ガラス貫通電極内部の非破壊解析による品質管理
　　1.1 大型基板に対するX線CTの課題
　　1.2 3次元斜めCTの基本原理及び有効性
　　1.3 3次元X線CTシステム XVA-160□520 の特徴

２．今後の展望

【質疑応答】

※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前

までに 「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）や 「Eメール」 を御寄せ

頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。

※セミナーの詳細についてお気軽にお問い合わせください。

※なお，「２名以上同時にお申込される場合、２人目以降の方の情報は

【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄に

ご入力をお願いいたします」