【Live配信セミナー 1/14】TGVガラス基板の加工、導通プロセスとその開発動向

＜セミナー　No.701413＞
【Live配信のみ】　アーカイブ配信はありません

TGVガラス基板の
加工、導通プロセスとその開発動向

★ ガラス基板への導通形成、導体層形成技術とレーザ微細加工による貫通穴形成技術を解説

■　講師
１．エレファンテック（株）　銅焼結材料事業開発　林 純希 氏

２． （株）DTUS　代表取締役　上山 浩幸　氏
３．(国研)理化学研究所　光量子工学研究センター　先端レーザー加工研究チーム　チームディレクター　工学博士　杉岡 幸次 氏

■聴講料 ：

1名につき５５，０００円（消費税込・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき４９，５００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。
　　　　　　　　 詳しくはお問い合わせください〕

※定員になり次第、お申込みは締切となります。

■　プログラム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

＜１３：００～１４：００＞

１．ガラス基板貫通ビア（TGV）の導通形成に向けた銅ナノペースト（SAphire）の開発　

エレファンテック（株）　林 純希　氏

【講座の趣旨】
　ガラス基板貫通ビア（TGV）の導通形成に向け、銅ナノペーストの適用が検討されている。
　本講演では、TGVの導通形成手法、SA-CuNP技術を用いた材料設計、SAphire Gの適用・評価事例を紹介し、パッケージ構成への適用可能性と採用に向けた課題を解説する。

【習得できる知識】
　・TGV導通形成手法の特徴と課題
　・SA-CuNP技術を用いた銅ナノペーストの材料設計
　・TGVへの適用・評価と採用に向けた検討の考え方

【プログラム】
1. ガラス基板とTGVの技術背景
　1.1 ガラス基板の特徴と用途
　1.2 TGVに求められる特性
　1.3 導通形成の技術課題
2. TGVの導通形成手法
　2.1 めっき法の概要
　2.2 ペーストフィル法の概要
　2.3 各手法の特徴と適用課題
3. 銅ナノペーストの材料設計
　3.1 銅ナノ粒子の特徴と焼結性
　3.2 自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）技術
　3.3 低収縮化に向けたペースト設計
4. SAphire GのTGVへの適用
　4.1 充填・焼結プロセス
　4.2 TGVへの適用・評価事例
　4.3 信頼性評価
5. 実用化に向けた課題と展望
　5.1 基板・ビア仕様への対応
　5.2 パッケージ構成への適用可能性
　5.3 採用に向けた検討と今後の展開

【質疑応答】

---------------------------------　
＜１４：１０～１５：１０＞

２．Advanced Packaging向けガラス基板へのPVD技術の適用と関連プロセス

（株）DTUS　上山 浩幸　氏

　
【講演ポイント】
　ガラスコア基板の実用化に向けて、TGV（Through-Glass Via：ガラス貫通電極）形成や導体層形成をはじめとする各要素技術の開発が進み、半導体パッケージ基板メーカーなどにおいて、製品化・量産化に向けた取り組みが活発化している。一方、実用化にあたっては、要求される信頼性の確保や品質の安定化が重要な課題となっている。
　本講演では、TGVへの導体層形成技術（を中心に、前後工程との相互作用や工程条件が品質に及ぼす影響を解説し、ガラスコア基板の信頼性確保に向けた技術課題と工程インテグレーションの重要性について考察する。

【プログラム】
１．ガラス基板の製造工程概要
２．TGVへの導体層形成技術
　2.1 シード層形成技術について
　2.2 PVD成膜技術
　2.3 中真空成膜技術の開発経緯
　2.4 中真空成膜技術によるTGVへのシード層形成
３．TGV形成技術と導体層形成への影響
　3.1 TGV形成技術について
　3.2 TGV形成技術と中真空成膜技術の適合性
４．関連工程と技術要求
　4.1 TGVの配線デポアップ
　4.2 TGVの品質検査について
　4.3 配線形成への適用
　4.4 中真空成膜技術の採用例
５．Advanced Packaging Substrate市場の動向
６．まとめ

【質疑応答】

-----------------------------

＜１５：２０～１６：５０＞

３．超短パルスレーザーによるガラス微細貫通穴加工技術とTGV加工への応用展望

(国研)理化学研究所　杉岡 幸次　氏
　
【講座の趣旨】
　チップレットや3次元実装などの先端半導体デバイスにおいて、インターポーザやコア基板をシリコンや樹脂からガラスへ置き換える技術開発が急務となっている。ガラスインターポーザの実用化には、微細かつ高アスペクト比のガラス貫通孔電極（TGV: Through-Glass Via）を高精度・高速で形成する加工技術の確立が不可欠である。TGV製造には、超短パルスレーザーの利用が最も有力視されており、各種手法の開発が進められている。
　本講座では、超短パルスレーザーを用いた各種ガラス穴あけ加工技術を紹介し、それぞれの技術を比較することで、TGV作製への応用の将来展望を解説する。

【習得できる知識】
　・なぜTGV作製にレーザー加工が有望なのか
　・超短パルスレーザー加工の基礎
　・超短パルスレーザーを用いたガラス穴あけ加工技術の現状と将来展望

【プログラム】　
１．次世代半導体デバイス
　1.1 チップレットとインターポーザ、コア基板
　1.2 インターポーザ、コア基板に要求される性能および仕様
　1.3 ガラス貫通穴の作製手法
２．超短パルスレーザー加工の基礎
　2.1 超短パルスレーザー加工の特徴
　2.2 超短ベッセルビーム
　2.3 GHzバーストモード
３．超短パルスレーザーを用いたガラス穴あけ加工
　3.1 パーカッションドリリング
　3.2 超短パルスレーザー支援エッチング
　3.3 過渡選択的超短パルスレーザー加工
　3.4 GHzバーストモードレーザー加工
　3.5 各加工法の比較
４．まとめと将来展望

【質疑応答】

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。