ハヤシレピック株式会社　第３事業部

・半導体組立（セラミックパッケージ実装）

　　半導体ウェハ・チップをご提供頂き、半導体の組立・実装・試験検査を行います。

　　セラミックパッケージなどへの実装組立･検査、またチップを基板に直接実装する

　　COB実装も実績があります。試作1個から量産まで対応。

　　新規設備：自動塗布装置･チップマウンタｰ・真空リフロー(ギ酸還元）を導入しました。

　　ヒートサイクル試験装置もバージョンアップ。

・顕微鏡作業･検査

　　時計組立時代より培ってきた微細組立技術にて、精密組立作業・顕微鏡検査など

　　細かな作業・検査を行います。ベアチップのソーティングも得意です。

・クリーン洗浄・クリーン梱包

　　クリーンな環境で、清浄度の求められる半導体製造装置部品などの洗浄を行います。

　　ケミカル洗浄・2重梱包・リークテスト等洗浄前後のサービスも行います。

・厚膜技術研究

　　厚膜印刷（スクリーン印刷）にてセラミック基板などにパターン印刷を行います。

　　セラミックなどの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。

・HDD/SSD評価技術サービス

　　HDD(ハード・ディスク・ドライブ）/SSD(ソリッド・ステイト・ドライブ)の信頼性

　　評価、高温高湿槽での耐久試験、サイクル試験、故障分解解析を行っています。

・その他

　　微細加工･組立に関する様々な対応、試作･研究のお手伝い。