精密に追加工を施すのは至難の業とされている、24種の導電性セラミックスへの放電加工にも対応します。
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2014年08月
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「放電加工」は、 複雑微細形状に必要不可欠な技術です。
橋川製作所の保有する超微細加工技術はサブミクロン精度に対応した、ワイヤカット超仕上げ技術です。光ファイバー・フェルール用金型の要求精度±0.00025mmを満足させることも可能です。材質・板厚に制限がありますが、擬似鏡面仕上げ対応が可能です。
複雑微細形状の追加工に最適な3つの加工方法を確立
- 高速レーザ加工技術
工具レス高速レーザ加工技術により高効率な加工が非接触で行えることが特徴です。 - 高精度放電加工技術
微細電極成形技術および高精度放電加工技術により超精密化対応が可能です。 - 高品位超音波仕上技術
放電加工でダイヤモンド工具を任意形状に成形し、機上で超音波仕上げする技術を確立しました。
スイッチング素子用セラミックス金型
・詳細説明:レーザでは追従不可能な高アスペクト比
の微細な異形深穴を複数の銅タングステン合金製
電極を用いて精密転写する手法で独自の形彫り放
電加工技術により追加工しています
・材質:ジルコニア、6ホウ化ランタン
・サイズ:20×40×15
- 高速レーザ加工技術
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セラミックスへの高品位高精度な放電加工技術
導電性セラミックスへ任意の三次元複雑微細形状の彫り込みを高速・高品位・高精度に追加工可能な革新的放電加工技術の開発に成功致しました。
酸化物系(ジルコニア系、アルミナ系、他)、ホウ化物系、炭化物系、窒化系など、多くの導電性セラミックスの中から素材メーカー各社様との連携により、お客様の多様なニーズや様々な用途に合わせた素材選定から対応可能です。
金属からセラミックスに切り替えることによって高速高品位高精度化への対応力が飛躍的に向上し、高付加価値化をもたらします。
■ ジルコニア系の導電性セラミックスによる実用事例
- 金型寸法:t5×32×50mm
- Φ6.66×Φ5.50×Φ1.60×深さ0.8~1.8mm
- 携帯電話 内部機構部品8ケ取り樹脂金型
- 下記に示すセラミックスの特長を如何なく発揮し、海外の量産工場で10倍以上のショット数に達しても腐食もなく、当初の優れた離形性を維持し続けることが可能です
面粗度0.4μmRa 寸法精度±5μm ■ SiCセラミックスによる金型作成事例
■ セラミックスの特長
- 離型性がいい … 摩擦係数はSKDの1/11、超硬合金の1/6
- 軽い … 比重はSKDの1/2、超硬合金の1/3~1/4
- 硬い … 硬度はSKDの2~5倍、超硬合金の1~2倍
- 熱変位が少ない … 熱膨張係数はSKDの1/2~1/5、超硬合金の1~1/3
- 耐食性が高い … 過酷な温度環境下でも長期間に亘って品質・精度の保持が可能
- 脆さが改善中 … 平均粒径がミクロンからナノサイズなり、割れにくくなっています
- 長寿命化が図れる … 金型寿命はSKDの10~20倍、超硬合金の2~4倍
ナノテクノロジーの進化により、新素材開発は急ピッチで進んでおり、セラミックスの特性は今後ますます良くなっていきます。
現在、実用性評価のための試作依頼を随時受け付けております。お気軽にご相談ください。
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