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高精度・超精密放電加工の橋川製作所
精密に追加工を施すのは至難の業とされている、24種の導電性セラミックスへの放電加工にも対応します。
事例

微細加工技術

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精密放電加工事例  / 2013年12月27日 /  電子・半導体 光学機器 先端技術

「放電加工」は、 複雑微細形状に必要不可欠な技術です。

 

ロケットエンジン燃料噴射ノズル 橋川製作所の保有する超微細加工技術はサブミクロン精度に対応した、ワイヤカット超仕上げ技術です。光ファイバー・フェルール用金型の要求精度±0.00025mmを満足させることも可能です。材質・板厚に制限がありますが、擬似鏡面仕上げ対応が可能です。

 

 

複雑微細形状の追加工に最適な3つの加工方法を確立

  1. 高速レーザ加工技術
    工具レス高速レーザ加工技術により高効率な加工が非接触で行えることが特徴です。
  2. 高精度放電加工技術
    微細電極成形技術および高精度放電加工技術により超精密化対応が可能です。
  3. 高品位超音波仕上技術
    放電加工でダイヤモンド工具を任意形状に成形し、機上で超音波仕上げする技術を確立しました。

 

  光コネクタ用樹脂金型

詳細説明:光ファイバーMT型光コネクタ樹脂金型

  に要求される穴径精度12-φ0.12675±0.00025

  および穴間ピッチ精度0.25075±0.00025および

  真円度±0.00025をクリア可能です。      

  但し、究極の精度領域になりますので、測定機器

      の小数点以下5桁までの頻繁な校正検証等、綿密

  な打合わせと管理が必要になってきます。

・材質:超硬合金

・サイズ:8×23×5

 

 マイクロレンズアレイ用SiC金型

・詳細説明:12-φ0.200×深0.100の半球状の彫り込

  みをビームスポット径φ0.03のレーザ形彫り加工

  機にて工具レスで高速加工後、ダイヤモンドコー

  ティングされたボールエンドミルで高品位面仕上

・材質:SiCセラミックス

  500~600℃の熱間プレスで成形されるガラスレ

  ンズは、従来の超硬合金にDLCコーティングされ

      た金型では熱膨張による剥離が生じやすく型寿命

      が著しく短いことが課題でしたが、SiCセラミッ

  クス製金型は高温強度や離形性に優れ、長寿命化

  が図れます

・サイズ:左上が実寸、下側は3倍拡大モデルです

 

 スイッチング素子用セラミックス金型

・詳細説明:レーザでは追従不可能な高アスペクト比

  の微細な異形深穴を複数の銅タングステン合金製

  電極を用いて精密転写する手法で独自の形彫り放

  電加工技術により追加工しています

・材質:ジルコニア、6ホウ化ランタン

・サイズ:20×40×15

 

 

 マイクロ熱流体ノズル

 詳細説明:音速旅客機向けのノズル内面の形状は

      曲率の異なるゆるやかな円弧形状となっており、

      専用工具を作成し、加工機上で成形を繰り返し

      ながら、両方から仕上げる高度な技術が要求

      されます

材質:SUS304

サイズ:入口φ5.0 出口より14mm手前からゆる

  やかな曲線で絞られ始め、1.26mm手前の最狭部

  でφ0.612となった後拡大に転じ、出口径は

  φ0.750に仕上げている

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