「精密放電加工事例」一覧

　▲半導体電子ビーム描画装置

　　電子銃用部品

・詳細説明：光ファイバーMT型光コネクタ樹脂金型

　　に要求される穴径精度12-φ0.12675±0.00025

　　および穴間ピッチ精度0.25075±0.00025および

　　真円度±0.00025をクリア可能です。      

　　但し、究極の精度領域になりますので、測定機器

      の小数点以下5桁までの頻繁な校正検証等、綿密

　　な打合わせと管理が必要になってきます。

・材質：超硬合金

・サイズ：8×23×5

・詳細説明：12-φ0.200×深0.100の半球状の彫り込

　　みをビームスポット径φ0.03のレーザ形彫り加工

　　機にて工具レスで高速加工後、ダイヤモンドコー

　　ティングされたボールエンドミルで高品位面仕上

・材質：SiCセラミックス

　　500～600℃の熱間プレスで成形されるガラスレ

　　ンズは、従来の超硬合金にDLCコーティングされ

      た金型では熱膨張による剥離が生じやすく型寿命

      が著しく短いことが課題でしたが、SiCセラミッ

　　クス製金型は高温強度や離形性に優れ、長寿命化

　　が図れます

・サイズ：左上が実寸、下側は3倍拡大モデルです

・詳細説明：レーザでは追従不可能な高アスペクト比

　　の微細な異形深穴を複数の銅タングステン合金製

　　電極を用いて精密転写する手法で独自の形彫り放

　　電加工技術により追加工しています

・材質：ジルコニア、6ホウ化ランタン

・サイズ：20×40×15

 ・詳細説明：音速旅客機向けのノズル内面の形状は

      曲率の異なるゆるやかな円弧形状となっており、

      専用工具を作成し、加工機上で成形を繰り返し

      ながら、両方から仕上げる高度な技術が要求

      されます

・材質：SUS304

・サイズ：入口φ5.0　出口より14mm手前からゆる

　　やかな曲線で絞られ始め、1.26mm手前の最狭部

　　でφ0.612となった後拡大に転じ、出口径は

　　φ0.750に仕上げている