【プライベートセミナー】半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術

このたび日本キスラーでは、半導体樹脂封止に関するプライベートセミナをお客様のご希望に合わせて開催させていただことになりました！

 

オンライン（Web）開催でもご訪問させていただく形式でも承ります。

ぜひ下記詳細をご覧になり、この機会にお申込みください。

 

【タイトル】

半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術

 

【日時】

平日の10:00～17:00開始（お客様ご希望の時間帯）

Web、訪問形式どちらでも対応可

 

【所要時間】

1時間～1時間30分

 

【お申し込み先】

お手数ですが、弊社「日本キスラー」の公式HPをご訪問いただき、お問い合わせフォームよりご希望をお知らせください。もしくは本サイト経由のお問い合わせからでもご調整させていただきます。

 

このセミナでは、半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。

 

【金型内部の見える化の有効性】

　・R&Dの改善

　・量産時の均質化

　・多数個取りの充填バランスの可視化

 

エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて成形不良を改善するためのセンシング技術やIoT技術についてもご提案いたします。

 

射出成形用型内圧モニタにも適用できる内容となっておりますので、ご興味があるお客様はお気軽にご連絡下さい。

 

たくさんのお申込みを楽しみにしております。