株式会社弘輝テック

株式会社弘輝テックの事業概要

私達は電子化社会の進展に沿って、“はんだ付け”の技術開発と装置の製造販売を続けています。
　1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を設計販売しました。そして、ダブルウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計/販売しました。
　一方では、更に高密度に実装された電子製品に対応する為、ソルダーペーストによるリフローはんだ付け技術を開発し、熱効率の高いリフローはんだ付装置も設計/販売しました。
この急速に電子化の進んだ市場環境により、電子機器業界での“はんだ付け実装技術”を確立しました。
　1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになりました。
この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計/販売にも従事しました。
　近年では、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”と“リフローはんだ付装置”の技術開発を進めています。