【電子部品 EXPO】各種セラミックス基板製作厚膜印刷基板など多数出展!

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 / 2014年01月15日 / 
イベント名 第15回 電子部品 EXPO
開催期間 2014年01月15日(水) ~ 2014年01月17日(金)
10:00~18:00(最終日は17:00終了)
会場名 東京国際展示場(東京ビッグサイト)
ブース番号 東4ホール 東32-3
会場の住所 東京都東京都江東区有明3-21-1
地図 http://www.bigsight.jp/general/access/index.html

第15回 電子部品EXPOに出展します。  高熱伝導・高耐熱の基板はお任せください。
厚膜印刷回路基板のことなら協同電子へ この度、東京ビッグサイトで開催される「第15回 電子部品EXPO」へ出展いたします。

「ガラス厚膜印刷回路基板」をはじめ「厚膜ヒーター」など出展いたします。貴社の課題やご要望にあわせた技術相談やご提案をいたします。

お気軽にお立ち寄りください。

※無料招待券もご用意しております。

  ご興味ある方は、お気軽にお問い合せください。

 

▼出展製品情報

■ガラス厚膜印刷回路基板 NEW

基板が透明で、耐熱性に優れています。
セラミック基板よりも大型化に優れています。

 

■セラミック厚膜印刷回路基板

車載用途に適した高耐熱の電子回路基板。

 

■窒化アルミ厚膜印刷回路基板

熱伝導率が従来のアルミナよりも高い基板です。
ヒーター基板にも最適です。

 

■アルミ・SUS厚膜印刷回路基板

アルミ、SUSをコアにした基板です。
製造ライン等の各種治工具用途に最適です。

 

■フィルム厚膜印刷回路基板

従来のエッチング方式と異なるエコなFPCをご提案します。

@engineer