提案こそ、製品化の第一歩【厚膜印刷基板（ハイブリッドIC）】

窒化アルミ、アルミナ、誘電体セラミックスなど、各種セラミックス基板への厚膜印刷のことなら「協同電子株式会社」におまかせください。

極薄・軽量で熱伝導の良いセラミックス「厚膜ヒーター」やPETフィルムへの配線など、独自のノウハウで電子製品の小型化をサポートします。

★協同電子ならではのご提案で貴社のご要望にお応えします★

貴社の課題・ご要望に応じた設計・製作はもちろん、製品に数々の独自のノウハウ・ソフトを加味します。
設計段階で小型化に対する厚膜基板の応用を的確に判断・ご提案します。
ハイブリッドIC化の為の技術ノウハウ及びテクニック、他の部品への接続要領など前後の工程を考慮した周辺技術をご提供します。

 

 

 

■主要製品

• 厚膜印刷基板（セラミック基板、金属基板）
• 厚膜印刷技術応用製品
• （金属等各種材料へのメタライズ、セラミック間の接着等）

■使用事例

• 車載（点火器機、EUC等）
• センサー（超音波、ガス、圧力、湿度等）
• LED、ヒーター
• 電子部品（ボリューム、抵抗、コンデンサー、水晶発振器等）
• 電源、モーター
• RFID など

■厚膜印刷技術の応用

セラミックスのほかにガラス、金属など、各種材料へのメタライズや、セラミックス間の接着といった厚膜印刷技術を応用した製品も手掛けています。

 

■素材・材料の手配にも対応！

また、各社・各種のセラミックス素材の手配もお任せください。

セラミックスの機械加工に使われる印刷材料も、数多くの種類の中からニーズにあったものをお選びいただけます。

 

----------------------------------------------------------------------------

協同電子では、一般的にセラミックス基板と言われる高耐熱、高放熱の電子回路基板を設計・製造します。

更なる高放熱をお求めの場合は、窒化アルミや金属基板で対応します。

厚膜印刷基板・ハイブリッドICの製品化について、ご質問、ご要望等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。

 

▼会社概要をページ下部よりダウンロードいただけます。