ファインセラミックスの極薄研磨加工［セラテックジャパン］

No.1026　2010年02月16日

●　ファインセラミックスの極薄研磨加工

豊富な種類の設備と各種脆性素材の一貫した加工技術で、要求仕様に沿った
最良の加工プロセスを提案するセラテックジャパン株式会社様。同社では、
アクチュエータや各種センサーほか、電子部品として幅広く使用される圧電
セラミックス（PZT）、ジルコニアセラミックスなど、ファインセラミックス
の極薄研磨加工を得意としています。

■　歩留りの高い高精度ウエハを提供

圧電セラミックス（PZT）では、両面ラップ研磨加工プロセスにより、板厚
50ミクロン（厚みバラつき±1ミクロン）の極薄ウエハの製作が可能。薄物
ウエハの研磨プロセスにおいて、片面研磨に比べ接着によるコストが抑えら
れ、歩留りの高い高精度ウエハを提供できます。

また、ジルコニアセラミックスでは板厚20ミクロンの極薄研磨加工を実現。
ポリッシュ鏡面研磨仕上げまで対応します。

■　最良の砥粒種と番手で加工

ラップ研磨加工では、主にSiC系研磨材を使用した遊離砥粒による平面研磨
加工を得意とする同社。加工機も4B～22Bまで豊富に設置し、試作から量産
まで柔軟に対応します。

各種ファインセラミックスの加工実績をもとに、素材や仕様に合わせた最良
の砥粒種と番手で加工。さらに、素材の切断、研削などの加工プロセスもあ
わせ持つため、一貫した加工プロセスでお客様のご要望にトータルに対応し
ます。

電子材料・光学材料の加工を専門とする同社では、切断・研削・研磨（ラッ
ピング・ポリッシング）などを得意とし、電子・光学材料の精密一貫加工に
対応。研磨・研削加工についてのご要望やご質問は、ぜひお気軽にお問い合
わせください。