極薄ウエハ、脆性素材など電子・光学部品材料の精密加工を高精度かつ低コストで［セラテックジャパン］

No.1096　2010年07月05日

● 高精度・極薄ウエハ、脆性素材の切断・研削・研磨・接合加工など

各種セラミックス、ガラス、水晶、石英、機能結晶などの素材の切断から、
研磨・研削、光学薄膜の設計・成膜まで、トータルに対応。電子・光学部品
材料の精密一貫加工を得意とするのがセラテックジャパン株式会社様です。
7月28日（水）から東京ビッグサイトで開催される「第21回マイクロマシン／
MEMS展」では、ナノ加工・超精密・微細加工技術についてご紹介します。


　　　※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※

　　　　　　素材や仕様に合わせた最良の砥粒種と番手で加工
　　　　セラテックジャパン「電子・光学部品材料の精密一貫加工」

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■　板厚50マイクロメートルの極薄ウエハを製作
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ファインセラミックスの極薄研磨加工に高度な技術で対応する同社。例えば、
圧電セラミックス（PZT）の両面ラップ研磨加工プロセスでは、板厚50マイ
クロメートル（厚みバラつき±1マイクロメートル）の極薄ウエハの製作が
可能。薄物ウエハの研磨プロセスにおいて、片面研磨に比べ接着によるコス
トが抑えられ、歩留りの高い高精度ウエハを提供します。

ジルコニアセラミックスでは板厚20マイクロメートルの極薄研磨加工を実現。
ポリッシュ鏡面研磨仕上げまで対応します。ラップ研磨加工は、主にSiC系
研磨材を使用した遊離砥粒による平面研磨加工を得意とし、加工機も4B～22
Bまで豊富に取り揃えています。試作から量産まで柔軟に対応します。


■　ナノ加工・超精密・微細加工技術を紹介
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同社は、7月28日（水）から開催される「第21回マイクロマシン／MEMS展」
に出展します。

高度な技術力と豊富な設備により加工した、電子・光学用高精度ウエハや、
高精度光学フィルター、脆性素材の切断・研削・研磨・接合加工サンプルな
どの実物を展示。バンドパスフィルターなど、光学薄膜の設計・成膜加工技
術もご覧いただけます。

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展示会名　：　「第21回マイクロマシン／MEMS展」
会　期　　：　2010年7月28日（水）～ 30日（金）
会　場　　：　東京ビッグサイト
小間番号　：　No.L-17（ナノ加工・超精密・微細加工技術ゾーン）
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多品種の加工実績と豊富な設備で、試作～量産まで幅広く対応。素材の切断・
研削・研磨・接合・蒸着（光学薄膜）を得意とし、スピーディーかつ柔軟に
一貫製作。ニーズに合わせて、最良の製品を提供します。

電子・光学材料の精密加工に関するご質問やご要望など、お気軽にお問い合
わせください。