数10秒で完成。基板・コネクタを確実に防水。コスト削減に。［松本加工］

No.1523　2012年11月15日

● エポキシポッティングからの切替えでトータルにコスト削減

従来のエポキシなどのポッティングから、「ホットメルトモールディング」
に切り替えることで成形時間の短縮をはじめ、総合的なコスト削減や自由な
製品設計に成功した事例が増えています。

「ホットメルトモールディング」とは、低温・低圧による成形法です。
デリケートな電子部品などを傷つけず、安心。樹脂材料の販売で取扱量全国
1位、業界での実績数もNo.1を誇る松本加工株式会社様による、注目の成形
技術です。


　　※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※

　　　　　　電子部品にホットメルト接着剤を直接射出成形
　　　使用条件に応じて提案可能「ホットメルトモールディング」

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■　電子部品にダメージを与えず成形
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「ホットメルトモールディング」は、一般的なエンジニアプラスチックに比
べ、加工温度は180～240℃、圧力は3～50kgf/cm2と低温・極低圧。電子部品
にダメージを与えることなくインサート成形が可能です。

ホットメルト自体が接着剤なので、優れた防水性能が得られるうえ、使用環
境温度の範囲が広く（－40℃～150℃）、耐油性から、自動車用部品（防水コ
ネクタ等）、流量センサー、水温センサーなどに最適です。
また、ポッティングと違いケースが不要なため、金型成形による自由な製品
設計ができる点も魅力です。

この樹脂封止技術は、自動車、携帯電話、家電機器、ホビー業界の重要部品、
センサーなどの量産化に採用されており、ますます需要も高まっています。


■　エポキシで2時間かかる硬化が、約40秒でOK
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エポキシでは炉による熱硬化が2時間かかるのに対し、「ホットメルトモー
ルディング」による成形は約40秒（製品の大きさに依ります）。熱可塑性の
無溶剤1硬化型の接着剤なので、化学反応による硬化が不必要。成形時間が
大幅に短縮できます。

接着剤メーカーのヘンケルジャパン様と提携し、硬度・接着力・高温耐性な
ど、用途に合った最適な材料をご提案します。以下のスペック表に掲載され
ていない特殊な材料も多数ご用意。詳細は一般公開しておりませんので、お
問い合わせください。


同社は、金型の設計からモールディング品の生産、材料販売まで、一貫対応。
材料選定・提供、試作ほか、生産ラインへの設備導入など量産化の手配をご
希望なら、専用機の設計から生産立ち上げ後のサポートまで行います。
ホットメルトモールディング装置の動画も送付可能です。

ご興味をお持ちの方は、お気軽にお問い合わせください。