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高分解能X線と加熱機能で、はんだ内のボイド発生過程を動画で観察[マース東研X線検査]

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メールマガジン  / 2013年02月28日 /  繊維・紙・パルプ 電子・半導体 試験・分析・測定

No.1571 2013年2月28日

● はんだペーストや小型電子部品を加熱しながらX線観察

リフロー(実装)前とリフロー後にX線で検査できる装置は多くありますが、
リフロー中のボイド発生過程をリアルタイムで観察できるX線加熱検査装置
を開発したのがマース東研X線検査株式会社様です。

同社では、このようなオリジナル性の高いナノフォーカスX線透過装置・CT
装置を開発し、受託検査を手掛けています。


   ※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※
   
      正確な温度追従を実現したX線検査装置による
     高輝度リアルタイム撮像「X線加熱検査」サービス
   
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■ 希望温度プロファイルに追従した、X線加熱検査
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同社では、任意のプロファイルデータを用いて、5℃/秒の温度勾配で、最高
400℃まで検査が可能。外観からではわからない、チップ下のはんだの加熱
観察などに最適です。

また、熱膨張によるサンプルの破壊状況の観察もできます。実装の技術評価・
はんだペーストの選定資料として最適。温度計測データをCSV形式で保存・
提供することが可能です。


■ 観察が難しいCuワイヤのCT観察を可能に
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近年、金の価格高騰により、多くの電子部品はAuワイヤからCuワイヤへの切
り替えが加速しています。X線での観察では、Auワイヤに比べ、Cuワイヤの
観察が難しいと言われています。

しかし、同社開発の高輝度X線源を搭載したCT装置なら、ICパッケージ内の
Cuワイヤを鮮明に観察することができます。


材料の微細な構造解析から大型基板の不具合検査、加熱しながらの内部観察
といった幅広いニーズに対応する同社。ナノフォーカスX線CT検査について、
お気軽にお問い合わせください。


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