硬く脆いサファイア、セラミックス、石英等の微細加工。ナノレベルで迅速仕上げ。［セラケン］

No.1842　2014年11月14日

● 大手メーカーに並ぶ高い水準のセラミックス・サファイア加工技術

サファイア、特殊セラミックスを含む各種セラミックス、石英・特殊ガラス
・水晶など、硬脆材料・難材削・半導体結晶材に特化した精密加工技術を持
つのが有限会社セラケン様です。

特にサファイア加工に多くの実績があり、青色LED用サファイアウェハーの
超精密研磨加工では、平滑度0.118nmを独自技術で達成。ナノレベルの超精
密加工技術で、試作、小ロット・短納期などのニーズにお応えします。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

「硬脆材料の超精密加工」電子・構造・光学部品の試作、小ロット製作に、
セラミックス材料の提供、精密加工、品質管理まで一貫対応。

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■　薄膜は最小20μm、切断成型は最小200μm、研磨粗度は0.1nm～
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『より薄く、より小さく、より高精度』をモットーとする同社では、40年以
上前のセラミックス専門の加工業者や専門家がいない頃に、ダイヤモンドツ
ールメーカーとタイアップ。試行錯誤を重ねながら加工技術を習得してきた
西村社長は、「加工屋の草分け」を自負し、その技術力に自信を見せます。

サファイア・ルビーをはじめ、硝材・シリコンなどの硬脆材料、磁性材、ア
ルミナ、ジルコニアなどの各種セラミックスを、薄膜では20μm、切断成型
では200μm、研磨の表面粗度は0.1nmの精度を誇っています。

もちろん、基本的な加工として、平面研磨、ラップ、ポリッシュ、円筒研削、
切断、溝入れ、曲線加工、異形などに幅広く対応します。

また、独自開発した青色LED用サファイアウェハーの超精密研磨加工技術は、
半導体の基盤や内視鏡レーザー部品など、様々な分野に活用可能です。


■　職人技 ＆ 柔軟な対応 ＆ 万全の品質管理
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セラミックス精密加工の鍵を握るのが、加工機械と砥石のマッチング。加工
精度を左右する重要なノウハウです。また、アルミナなど同じセラミックス
素材でもメーカーにより混合比はまちまちですが、同社は、同一メーカーの
素材を使うため、リピートの場合も差のない安定した品質を提供できます。

このようにセラミックスの特性を熟知したうえで発揮される職人技を駆使し、
各種測定機器による検査など、万全の品質管理を実施。安心してご依頼いた
だける体制を整えています。

1枚、1個からの試作、小ロットなど数量の多少を問わずご相談ください。
また、素材のみ、加工のみの注文もＯＫ。素材調達から精密加工、品質管理
まで、小回りの利く対応力と迅速な納品が売りの同社に一度お問い合わせし
てみてはいかがでしょうか。