予硬脆材、難加工材（サファイア、SiC、石英、超硬合金など）の超微細・精密加工[セラケン]

No.2379　2018年3月6日

● LED用サファイアウェハーの超精密研磨で平滑度0.118nmの実力

サファイアや各種セラミックスの精密加工を得意とする有限会社セラケン様
は、薄膜：20μm、切断成形：200μm、研磨：0.1nmという加工精度を実現。
高い精度を維持しながら、平面研削やラップ加工を短納期で仕上げます。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

独自開発の技術でナノレベルの超微細加工、硬脆材料もおまかせください
他社にできない高精度加工が強み、小ロット・短納期で提供

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■　平滑度0.118nmを達成　独自の青色LED用研磨技術
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同社では、高硬度なサファイアインゴットを円盤状に薄くスライスした、青
色LED用ウェハーを、独自の研磨技術で、平滑度0.118nmまで仕上げることが
可能。

中小企業ならではの知恵と経験と技術を生かしたものづくりに取り組んでい
ることから、「北区未来を拓くものづくり表彰」新製品・新技術部門にて受
賞しています。


■　硬脆材料や難削材料の超微細加工、精密加工が強み
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一般的に硬脆材料、難削材料と呼ばれる、サファイア、シリコン、石英・ガ
ラスなどの硝材、磁性材、水晶、半導体製造装置用の特殊セラミックスの超
微細加工、精密加工を得意とする同社では、各種セラミックスの部材調達か
ら精密加工まで一貫対応。

大手メーカーに並ぶ高い技術水準で、製品精度はナノレベルの測定器で確実
に担保されているので、安心して依頼できます。


電子部品、構造部品、光学部品など、1枚、1個からの小ロット加工にも柔軟
に対応します。お気軽にお問い合わせください。


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