お値段以上の内容と好評につき、再び開催。製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[オンライン]のご案内[OKIエンジニアリング]
No.2655 2021年4月9日
● 今こそ、必要な電子機器品質向上のための信頼性試験とは?
自動車業界を中心とする半導体不足を背景に、電子機器メーカーでは半導
体の代替品を探す動きが活発化しています。それに伴い、高まっているのが
新規部品の信頼性試験や解析のニーズです。
そこで、ご案内するのがOKIエンジニアリング様主催のオンラインセミナー
「製品品質向上のための信頼性評価と解析」です。
本セミナーは有料セミナーにもかかわらず、参加者からの反響が大きく、
「理屈だけでなく具体的な事例が多く写真で示されていてイメージしやすく、
参考になりました」
「実践に即した非常に興味深い内容で勉強になりました」
「網羅的に最新の動向が把握できて良かったです」
「オンラインで参加できて非常にありがたく感じました」
などの感想をいただき、このたび再度、開催する運びとなりました。
定員50名様までですので、お早めにお申し込みください。
■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■
電子部品・半導体、自動車・車載等の開発・設計・製造担当者必見!
製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[オンライン]のご案内
~部品選定時の信頼性試験と評価・解析方法を解説~
>> セミナーの詳細はこちら
>> セミナーのお申込みはこちら
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■ 「製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー」の概要
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4月23日(金)開催の「製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー」
はオンライン(Zoom)で実施いたします。
電子機器品質向上のための信頼性試験として、前半は電子部品のスクリーニ
ング・特性選別、さらに電子部品単体の健全性評価(良品解析)をご紹介し
ます。
後半は、はんだ接合部の寿命予測、不具合が発生した実装基板状態の非破壊
解析事例、高濃度でのシロキサン環境検証実験について紹介していきます。
産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器等の研究・開発・設
計・製造に携わる方々はぜひ、ご参加ください。
■ セミナー日時やプログラムについて
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日 時:2021年4月23日(金) 13時00分~17時40分
参 加 費:22,000円/1名(テキスト付)
定 員:50名
プログラム:
◎「電子部品のスクリーニング・特性選別」
スクリーニング概要および市場流通品に対する評価事例
◎「製品開発のための部品選定評価方法」
実践的な信頼性評価「LSIプロセス診断法」の解説
◎実装基板のはんだ接合部の劣化評価」
熱疲労によるはんだ接合部の寿命予測
◎製品事故を繰り返さないための故障解析」
非破壊解析装置を組み合わせた解析事例
◎「電子機器の電気接点付近で起こる接触不良の原因は…」
シロキサンによる接点障害の解析、高濃度でのシロキサン環境検証実験
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