■良品構造解析・DPA
部品の状態や欠陥の観察から、将来故障に至る危険性を推定するのが「良品解析」です。その結果は、工程改良への反映にも応用されます。実施例として、LSI・電子部品・プリント配線基板等の品質比較調査や様々な規格に対する合否判定を実施しています。また、工程課題の抽出などにも用いられています。
良品解析の手法をLSIチップに応用したのが「LSIプロセス診断」で、当社で実施した過去の故障解析結果や文献から選択した独自の評価項目と判断基準で評価します。この「LSIプロセス診断」は信頼性の向上した現在のデバイスを選定するための有望な手法としてご提案しております。また、DPA（Destructive Physical analysis；破壊的物理解析；MIL-STD-883に基づいた構造解析）も行っております。