■熱過渡解析
熱抵抗測定の新しいスタンダードである、JEDEC準拠のRthj-c測定をご提供します。ディスクリート部品からモジュールまで、幅広い半導体部品の熱抵抗を測定いたします。LEDについては、熱抵抗評価に際して重要となる光学特性を同時取得することで、投入電力のうちから光に変換されたエネルギー分を考慮した、正しい熱抵抗の評価を可能としております。また、真空中における熱抵抗測定にも対応可能であり、パッケージ上面・側面からの放熱を除外した、下面方向からの熱流に限定した評価もご提供しております。

■熱過渡特性解析（過渡熱抵抗測定）の応用分野例
応用分野例として、下記の項目を測定評価し、データをご提供する受託サービスを行っております。熱設計情報として熱解析シミュレーションへの適用、また不良解析・良品解析、デバイスや実装に使用する部材の開発・選定にお役立てください。
・プリント基板の発熱調査（赤外線サーモグラフィと熱電対測定による回路基板、モジュールの温度分布測定）
・シミュレーション用の熱流体解析ソフト（FloTHERM ®）へのインプットデータを取得
・積分球と熱過渡特性解析システムにより、LEDの熱、光特性を同時に総合評価することが可能
・電子部品（LSI、LED、IGBTなど）の温度制御をするために必要な熱特性の取得（熱抵抗測定）、接合温度測定
・実装用部品の熱特性の取得（熱抵抗測定）、赤外線熱画像解析（サーモグラフィ）取得可能
・熱流体解析ソフト（FloTHERM ®）からのデータより構造関数を出力可能
・製品性能、部品の信頼性、寿命の向上（ジャンクション温度）に重要なデータの取得
・反り（平坦性の変化）解析