■プリント基板のイオンマイグレーション試験
水分（湿度）が多い環境条件にプリント基板を設置した状態で電圧印加した場合、電極間をイオン化した金属が移動し短絡が生じる現象がイオンマイグレーション（注1）です。近年、電子部品の狭ピッチ化、配線のファインパターン化が進み、配線パターン間の電気的絶縁信頼性がより重要になっています。OKIエンジニアリングでは、高温高湿通電試験中に電圧値を常時モニタリングし、記録した電圧値を抵抗値に換算した方法でイオンマイグレーション試験を実施しております。
○イオンマイグレーション試験方法
イオンマイグレーション試験においては、一度短絡した箇所に電流が流れることで、焼き切れて回復してしまう現象が起こる為、連続モニターが可能であり1.0E+7～8Ω程度の測定と劣化状況の判断に簡便である電圧降下法を採用しています。