X線CT、透過X線による画像解析では、電子部品、回路基板などの対象試料を物理的に破壊することなく内部情報を得ることができます。
故障解析においては、他の非破壊解析（ロックイン赤外線発熱解析、超音波探傷検査、電気的特性検査など）と組み合わせて使用することにより、故障要素発見までのプロセス短縮や故障要素消失リスク低減に貢献いたします。
また構造解析においては、複雑な内部構造の可視化や長さ測定、容量測定（参考値）が行えます。
さらに近年では、X線CTの解析データをリバースエンジニアリングに活用する動きも活発化しています。