■ロックイン赤外線発熱解析
ロックイン赤外線発熱解析とは、微細化、積層化した電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所（故障箇所）を特定する方法です。ロックイン赤外線発熱解析は半導体デバイス、三次元IC、プリント基板（PCB：Printed Circuit Board）、電子ユニット・モジュールなどで生じた故障の原因究明および設計・開発のサポートや製品の品質・信頼性の評価として有効な、受託解析サービスです。

■過渡熱抵抗測定
電子機器の熱設計は高集積化・高密度化したシステムに不可欠な要素技術です。電子機器内の発熱は、回路の誤動作を引き起こすこともあり、システムの信頼性劣化や電子部品の寿命を短くする原因となります。
熱設計情報として熱解析シミュレーションへの適用、また不良解析・良品解析、デバイスや実装に使用する部材の開発・選定にお役立てください。