近年微細化が進んでいる、電子部品から、高密度、高集積な基板にいたる幅広い対象について、非破壊で観察を行いたいというお客様のニーズにお応えするために、様々な非破壊検査サービスを取り揃えております。故障箇所の特定を行えるロックイン赤外線発熱解析、微小な異常箇所を高分解能な観察により特定可能なマイクロフォーカスX線CT・透過X線解析、電子部品内部で生じている微小な剥離を高精度に特定可能な超音波探傷検査など、お客様のご要望に適したご提案を行います。