製品情報

取り扱い製品の一部をご紹介します。

未掲載の製品も多数ございます、お気軽にお問い合わせください。

・積層膜、混合膜　対応

・クラスター型、インライン型　応相談

・各種成膜方式（蒸着、スパッタ等）対応

・金属膜、有機膜　対応

超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。

スパッタ成膜、抵抗加熱蒸着などの多用な成膜方法を活かした高品質・高機能な多層膜の作製を可能にしました。

先進技術デバイスの研究・開発向けに最適化した成膜システムです。

・ウエハサイズ　最大4インチ×1　(専用搬送トレイ)

・ロードロック式、高真空搬送ロボット式搬送機構

・マルチチャンバ、UHVチャンバ対応

・平板スパッタ、同時スパッタ(Co-sputter)、イオンビームスパッタ(IBS)、抵抗加熱蒸着 他

・ロードロックシステム、多層膜、混合膜　対応

・抵抗加熱蒸着…各種ボート、バスケット　対応

・電子ビーム蒸着…各種蒸着源、ルツボ　対応

・イオンアシスト成膜　応相談

超伝導転移端センサ―(TES)に適合するチタン、金の積層膜を作製することができます。

蒸着方式となっており、電子銃、抵抗加熱蒸着を備え、自動での積層が可能です。
超伝導転移端センサ―作製に最適化した蒸着成膜装置です。

・ウエハサイズ　最大4インチ×2　(専用ホルダ)

・バッチ式

・HV仕様 (2.0×10^-5 Pa以下)

・電子銃蒸着、抵抗加熱蒸着

・ロードロックシステム、多層膜、混合膜　対応

・マグネトロンスパッタ…DC、パルスDC、RF　対応

・イオンビームスパッタ…KRI社製イオンソース推奨、その他メーカー　応相談

・化合物膜(窒化物、酸化物)など　対応

・2、3、4、6、8インチターゲット　対応

・基板冷却／加熱、バイアス、イオンアシスト等　応相談

超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。

スパッタ成膜法を活かした高品質・高機能な多層膜の作製を可能にしました。

先進技術デバイスの研究・開発に最適化した成膜システムです。

・ウエハサイズ　最大4インチ×1　(専用搬送トレイ)

・ロードロック式、トランスファーロッド式搬送機構

・マルチチャンバ、HVチャンバ対応

・平板スパッタ、化合物膜 他

・熱CVD、プラズマCVD　対応

・各種プロセス条件　応相談

・メタルチャンバ、管状炉　対応

・プロセスガス供給ユニット（TEOSなど）　応相談

容量結合型プラズマ方式のCVD装置です。

加熱機構を備えており、任意の温度に基板を加熱して成膜することが可能です。

直感的に操作が行える手動装置の為、簡易的な実験を行う研究室、教育機関に適しています。

・ウエハサイズ　最大2インチ×1　(専用搬送トレイ)

・ロードロック式、トランスファーロッド式搬送機構

・HV仕様 (1.0×10^-3 Pa以下)

・DCプラズマ

・ヒーターエレメント　応相談

・～ 2400℃制御　対応

・高真空排気　対応

・処理雰囲気　応相談

タングステンヒーターを構成した縦型真空熱処理装置です。

最高到達温度1800℃、常用温度1600℃での処理が可能です。

試料はチャンバ下部の付属エレベーターに設置します。

ドライな排気系で構成され、清浄な雰囲気で試料を処理することが可能です。

・有効加熱エリア　φ160㎜、ヒータ中心より±225㎜

・均熱精度　1600℃±20℃

・プログラム式PID制御

・ターボ分子ポンプ＋ドライポンプ

・宇宙開発、素材研究開発など

・大型チャンバ（最大　内径3m×長さ8m)　実績有

・各種真空排気系　対応

・各種試験環境（加熱、極低温、XｰY移動）応相談

低温、高真空環境での試験を行う為のスペースチャンバです。

航空宇宙関係の素材研究、機器の研究に適しています。

炉内にアルミ製冷却シールドを備えており、低温環境を保持します。

・冷却シールドサイズ　(W×H×L)=1100㎜×700㎜×900㎜

・シールド加熱ヒータ　応相談

・極低温シールド　応相談

・テストポート　ご要望承ります

・各種真空排気系　対応

・特型ステージ、接続口　応相談

ターボ分子ポンプ、油回転ポンプを組み込んだ手動排気装置です。

ステンレス製フレームを採用しており、液体による錆や磁場による影響を嫌う環境での使用に適しています。

真空容器・試料の排気系、リークテストの補助排気など、多様にご使用頂けます。

操作性に配慮したレイアウトになっており、装置正面での操作が可能です。

ポンプの異常を警報でお知らせします。

・手動操作

・ターボ分子ポンプ+油回転ポンプ　※ポンプ変更可