株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・ディスコン部品の救済など基板実装でお困りの全てに対応します。

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。
携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。
基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。

多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。

この他にも会社の屋根には30キロワットの『ソーラー発電システム』を設置して、毎月約10万円分の電気を自家発電によってまかなっています。わずかですが、使用しなかった電気は東北電力様に買い取って頂いています。社屋の外壁には発電量がデジタル表示されていて、『環境保護』への取組みが目に見えて確認できます。