製品・技術

車載用半導体向け信頼性試験サービス（AEC-Q101、AQG-324準拠）

自動車電子・半導体試験・分析・測定

車載用半導体（個別半導体およびパワーモジュール）の信頼性試験でお困りではないでしょうか？
当社では、AEC-Q101およびAQG-324に準拠した信頼性に関する受託試験サービスを提供しております。

AEC-Q101、AQG-324の試験項目の中には、バイアス試験中の随時電流（リーク電流）モニターや、定格電力の長時間連続印加等、所望の試験を実現させるために環境を構築する技術が必要となる項目があります。

当社では、半導体に関する知見に加え、長年培ってきた計測技術を保有しており、これら課題に応える形で受託評価サービスを提供しております。

車載用電子部品の信頼性に関する規格では、次のようなものが有名です。世界中で様々な組織が各々の体系を構築して規格を策定しています。

規格名称	説明
AEC	アメリカの大手自動車メーカーが中心となって設立されたAEC（Automotive Electronics Council）により、車載電子部品の信頼性試験規格として策定されました。現在では、世界標準となっています。
IEC	IEC（International Electrotechnical Commission）が定める規格です。電気・電子分野に関して様々な規格が策定されています。
AQG324	ヨーロッパのECPE（European Center for Power Electronics）により策定された規格です。ドイツの自動車メーカーが開発した「LV324」に基づいて策定されました。
JEITA	電子情報技術産業協会（Japan Electronics and Information Technology Industries Association）によって、日本発の規格として策定された規格です。

車載向け電子部品の信頼性における世界基準の規格です。

試験名称	参照規格
高温逆バイアス試験（HTRB）	QL-05 IEC 60747-9:2007 section 7.1.4.1 (IGBT) IEC 60747-8:2010 (MOSFET) IEC 60747-2:2016 (diode) IEC 60749-23:2011
高温ゲートバイアス試験（HTGB）	OL-06 IEC 60747-9:2007 section 7.1.4.1 (IGBT) IEC 60747-8:2010 (MOSFET) IEC 60749-23:2011
高温高湿逆バイアス試験（H3TRB）	QL-07 IEC 60747-9:2007 (IGBT) IEC 60747-8:2010 (MOSFET) IEC 60747-2:2016 (diode) IEC 60749-5:2017