お役立ち情報
AEC規格とは
アメリカの大手自動車メーカーが中心となって設立されたAEC(Automotive Electronics Council)により、車載電子部品の信頼性試験規格として策定されました。現在の世界標準となっているため、多くの自動車メーカーが部品調達の際に必須条件としています。
当社の車載用半導体の信頼性試験では、AEC-Q101の一部試験項目に対応しております。
AEC-Q101:車載用個別半導体を対象とした信頼性試験規格
AEC-Q101は、AECが策定した自動車用途向けディスクリート半導体デバイスの信頼性試験に関する規格です。トランジスタやダイオードなどのディスクリート半導体が、自動車環境で求められる品質と信頼性基準を満たすための最小限のストレス試験要件と試験条件を定めています。
■AEC-Q101試験項目一覧
試験項目名(日本語) | 略称 | 試験項目名(英語) |
高温逆バイアス試験 | HTRB | High Temperature Reverse Bias |
高温ゲートバイアス試験 | HTGB | High Temperature Gate Bias |
高温高湿 逆バイアス試験 | H3TRB | High Humidity High Temp. Reverse Bias |
定常動作試験 | SSOP | Steady State Operational |
前処理 | PC | Pre-conditioning |
バイアス印加 高温高湿試験 | HAST | Highly Accelerated Stress Test |
バイアスなし、高温高湿試験 | UHAST | Unbiased HAST |
オートクレーブ | AC | Autoclave |
温度サイクル試験 | TC | Temperature Cycling |
高温テスト (温度サイクル試験後) |
TCHT | Temperature Cycling Hot Test |
内部剥離検査 (温度サイクル試験後) |
TCDT | TC Delamination Test |
ON/OFF動作寿命 | IOL | Intermittent Operational Life |
パワー温度サイクル試験 | PTC | Power Temperature Cycling |
ACブロッキング電圧 | ACBV | AC blocking voltage |
破壊的物理解析 | DPA | Destructive Physical Analysis |
寸法測定 | PD | Physical Dimension |
ワイヤボンドプル強度 | WBP | Wire Bond Pull Strength |
ワイヤボンド強度 | WBS | Wire Bond Shear Strength |
ダイシェア強度 | DS | Die Shear |
リード強度 | TS | Terminal Strength |
耐溶剤性試験 | RTS | Resistance to Solvents |
半田耐熱性試験 | RSH | Resistance to Solder Heat |
熱抵抗測定 | TR | Thermal Resistance |
はんだ濡れ性試験 | SD | Solderability |
ウィスカ評価試験 | WG | Whisker Growth Evaluation |
定加速度試験 | CA | Constant Acceleration |
振動試験 | VVF | Vibration Variable Frequency |
衝撃試験 | MS | Mechanical Shock |
封止試験 | HER | Hermeticity |
プロセス変更時に実施 | DI | Dielectric Integrity |
外観検査 | EV | External Visual |
電気的特性 (ストレス試験前後) |
TEST | Pre- and PostStress Electrical Test |
パラメータ検証 | PV | Parametric Verification |
人体モデル静電破壊試験 | ESDH | ESD HBM Characterization |
デバイス帯電モデル 静電破壊試験 |
ESDC | ESD CDM Characterization |
非クランプインダクティブ スイッチング |
UIS | Unclamped Inductive Switching |
短絡試験 (ショートサーキット) |
SC | Short Circuit Characterization |
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