株式会社シー・ヴィ・リサーチ

株式会社シー・ヴィ・リサーチの事業概要

SoCおよびSiP技術の進歩にともない、ミニチュア化、省電力化、高速化、の観点からまたノイズバリアとして、コンデンサーあるいはキャパシターをチップ内に高誘電材料を用いてインテグレーションする試みが盛んに行われており、ひとつのキーテクノロジーになりつつあります。
いわゆるディカップリングキャパシターの登場です。
かようなディカップリングキャパシターは、配線後に形成されるため４００℃以下での低温プロセスが必須条件となっています。
また、キャパシター構造は　MIM（metal-insulator-metal）構造が望まれるので、低温プロセスへの要求はますます強くなっています。
シー・ヴィ・リサーチは、このプロセスを可能にするソルーションを世界で初めて提供いたします。