株式会社デンケンの設備紹介

耐久・電気特性試験・基板設計・TEST開発

試験装置ラインナップ

試験装置ラインナップ

EMC試験

主な受託試験

  • TEMセル試験
  • ストリップライン試験
  • 無線機・携帯電話アンテナ近接試験
  • 放射エミッション試験
  • 伝導エミッション試験
  • 放射イミュティ試験
  • BCI試験
  • DPI試験
  • 静電気試験

保有設備

電波暗室3室、SR3室(設備内寸)

暗室1、2
:6000mm×7200mm×3100mm(H)
暗室3
:4000mm×6500mm×2600mm(H)
SR
:3000mm×4000mm×2600mm(H)
EMC試験設備

故障解析・FIB回路修正・断面解析

解析装置ラインナップ

外観確認

外観確認装置

非破壊確認

非破壊確認装置

破壊確認

破壊確認装置

FIB加工

FIB加工装置 パッケージ開封/FIB回路修正/断面FIB解析

@engineer