イー・ジーシステム株式会社の設備紹介
EGS イー・ジーシステムのスキルシート一覧
分類 | 経験実績 | 具体的な要素または内容 |
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開発ベースOS | Windows | |
Linux | ||
Android | ||
開発言語経験 | C | |
C++ | ||
HTML | ||
VC# | ||
VC++ | CLI、MFC | |
VB/VBA | ||
VB.NET | ||
開発内容(アプリ作成) | プリンタドライバ | オリジナルプリンタ向けドライバ |
画像処理 | 画像認識、補完、2値化、圧縮、伸張 | |
カラーマッチング | ランプ図使用によるカラー補正 | |
H/W制御 | PCIボードを使用したH/Wの直接制御 | |
通信制御(Host) | Ether-Net(Socket) / USB / RS-232C / IEEE1284 | |
SmartPhone | Android |
分類 | 経験実績 | 具体的な要素または内容 |
組込系マイコン | H8(S)シリーズ | |
SHシリーズ | SH2/SH3/SH4 | |
78Kシリーズ | ||
V850 | ||
PIC | ||
ARM系 | STM32(CortexM3,CortexM0) /Tiva C (CrtexM4) / FM3 (CortexM3) | |
8051 | EZUSB | |
開発言語経験 | C | |
C++ | ||
アセンブラ | ||
開発内容(アプリ作成) | μiTRON | |
QNX | ||
μC3 | ||
PLC | パナソニック | |
キーエンス | ||
ミツビシ | ||
オムロン | ||
開発ツール | HEW | Renesas |
EWARM | IAR | |
μVision2 | Keil | |
PM+ | Renesas | |
エクリプス | ||
MPLab | MicroChip | |
開発内容 | モーションコントロール | ステッピングモータ |
DCモータ | ||
ACサーボ | ||
画像処理 | ||
印字制御 | 印字データ送受信 | |
印字データ展開 | ||
ヘッドコントロール | ||
通信制御(Device) | USB | |
Ether-Net | ||
RS-232C | ||
RS-422/485 | ||
SPI | ||
I2C | ||
パラレル(IEEE1284) |
分類 | 経験実績 | 具体的な要素または内容 |
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回路設計 | メモリ | SRAM、SSRAM、SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM |
モータドライブ | ステッパ | |
DCモータ | ||
ヘッドコントロール | 駆動電圧回路 | |
LVDS | ||
電源 | 電圧降下式 | |
電装BOX | ||
温度制御 | ヒータ | |
空気 | ||
センサ | CIS | |
フォトインタラプタ | ||
C-MOSカメラモジュール | ||
インターフェイス | USB | |
RS-232C | ||
RS-422/485 | ||
LAN(Ether) | ||
LVDS | ||
ASIC | FPGA設計 | VHDL |
Velirog HDL | ||
PSOC | ||
A/W設計 | 小規模回路A/W設計 | |
実装設計 | 放熱設計 | 対発熱体の放熱設計 |
量産最適化 | 量産時の行程のための基板最適化 | |
ICT FCT | ICT製作 | |
FCT製作 | ||
規格対応 | EMC評価 | VCCI FCC VDEの規格取得のための |
測定及び対策 | ||
RoHs対応 | ||
安全規格対応 |
分類 | 経験実績 | 具体的な要素または内容 |
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メカニカル設計 | 概念設計 | 基本仕様検討、アイデア出し |
基本設計 | 構想図作成 | |
CADを使ったレイアウト設計 | ||
材料選定 | ||
機構設計 | ||
強度計算 | ||
トルク計算 | ||
応力計算 | ||
構造検討 | ||
部品選定(アクチェータ:モータ、センサー等) | ||
各種シュミレーション | ||
コスト考慮設計 | ||
組立性考慮設計 | ||
安全規格考慮設計 | ||
量産性考慮設計(金型対応) | ||
詳細設計 | 規格、法律を準拠としたCADを使った図面作成 | |
CAD | Creo Elements/Direct Modeling | 外観設計、機構設計、図面作成 |
応力解析、熱伝導解析 | ||
SolidWorks | 外観設計、機構設計、図面作成 | |
応力解析、熱伝導解析 | ||
ICAD | 外観設計、機構設計、図面作成 | |
機械/ユニット | 給紙機構 | ASF、カセット |
紙送り機構 | 片面、両面 | |
排紙機構 | スタッカー、トレイ | |
乾燥ユニット | シーズ管+ブロア | |
用紙整列機構 | ゲート、巾寄せ | |
メンテナンス機構 | Head吸引、ワイピング、キャッピング | |
カッター機構 | 裁断 | |
印字機構 | Head動作 | |
スキャナー機構 | CCD、CIS | |
オペレーションパネル | FAX | |
制御ボックス | 監視装置 | |
XYZ制御 | ||
溶着切断機構 | ヒーター、圧着切断 | |
包装機構 | フィルム、ダンボール搬送 | |
吸着機構 | ブロア、厚紙固定 | |
重量計測機構 | インク容量簡易計測 | |
XYテーブル手動ロック機構 | スライドレール、ウォームギヤ | |
評価装置 | 重送確認評価装置 | |
スキュー確認評価装置 | ||
打鍵評価装置 | ||
冶工具設計 | ICT設計 | |
基板チェッカー |
製品 | カテゴリ | 業務範囲・部位 | 業務工程 | メカ | エレキ | FWSW | 業務内容 |
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IJプリンタ | 民生用 | 製品 | 量産まで | 〇 | 〇 | 〇 | カラーファクシミリのプリンタエンジン |
はがきIJプリンタ | 民生用 | 製品 | 量産まで | 〇 | 〇 | IJユニットは汎用品搭載、主に外装設計。 | |
IJプリンタ両面搬送 | 民生用 | 製品ユニット | 量産まで | 〇 | 民生プリンタ用のメディア反転ユニット。 | ||
複写機ペーパーハンドリングユニット | 業務用 | 製品 | 最終試作まで | 〇 | 中間ユニット、フィニッシャー。 | ||
IJデュープリケーター | 業務用 | 製品 | 機能試作まで | 〇 | 〇 | 〇 | システム設計から機能試作迄。 |
IJプリンタの印刷後のメディア乾燥装置 | 業務用 | 製品 | 量産まで | 〇 | 〇 | 〇 | ヒータ設計含む。 |
IJヘッド製造ラインの検査装置 | 産業用 | 製品 | 完成品 | 〇 | 〇 | 〇 | FPGAを使った検査SW開発、印刷制御、検査合否判定。 |
LCD生産用IJプリンタ | 産業用 | 装置(ライン設置) | 完成品 | 〇 | 〇 | 印刷制御、インクシステム制御(FPGAとFW、組込みSW)。 | |
ソーラーパネル生産用IJプリンタ | 産業用 | 装置(パイロットライン設置) | 完成品 | 〇 | 〇 | 印刷制御、インクシステム制御(FPGAとFW、組込みSW)。 | |
IJヘッド評価治具 | 産業用 | ヘッド開発の一環 | 完成品 | 〇 | 〇 | 印刷制御、ヘッド制御、基板、FPGA、制御ソフトウェア。 | |
カメラによる位置検出 | 民生用 | ユニット | 開発~機能試作まで | 〇 | 〇 | 複数のカメラで対象物の座標を求めて上位に出力する。(カメラ制御、画像処理、FW、FPGA)。 | |
ファクシミリ(熱転写) | 民生用 | 製品 | 量産まで | 〇 | 既存機の改良設計から製品立上迄。主に操作パネルユニット設計。 | ||
介護機器 | 民生用 | 製品 | 量産まで | 〇 | 〇 | 〇 | 他社設計の試作機の問題点洗出しから、量産迄。自動フィルムシーリング機能を含む。製品の機構部すべて。リスクアセスメント実施。製品立上迄。 |
視覚障害者用拡大読書器 | 民生用 | 製品 | 量産まで | 〇 | デザイナー、御客様(電気)とのチーム開発。 | ||
サーマルラベルプリンタ | 業務用 | 製品 | 機能試作まで | 〇 | 既存機の改良設計。 | ||
POS用IJプリンタ | 業務用 | 製品・ユニット | 機能試作まで | 〇 | 〇 | ラベルロール巻取装置(オプション)、ピーラー、多連充電器等の関連ユニットを含む。電気は汎用基板搭載。 | |
ミニラボ用IJプリンタ | 業務用 | 製品 | 機能試作まで | 〇 | 〇 | 〇 | 後カッターユニット、両面ユニット等の関連ユニットを含む。 |
自動ラッピング機 | 業務用 | 製品 | 最終試作まで | 〇 | 〇 | 〇 | メカは製品仕様。制御はPLCによる制御。リスクアセスメント実施。 |
医療検査装置用IJプリンタ | 業務用 | 原理試作~最終試作 | 最終試作まで | 〇 | 〇 | 〇 | インクメーカーとのインク開発、システム設計を含む。 |
カッティングプロッター | 業務用 | 製品 | 最終試作まで | 〇 | フラットタイプ型、電気・FWは既存製品のモディファイで顧客側対応。 | ||
輸液ポンプ | 業務用 | 製品 | 最終試作まで | 〇 | 筐体、シャーシの樹脂化。 | ||
IJマーキング装置 | 業務用 | IJユニット | 最終試作まで | 〇 | 〇 | 〇 | インクシステム制御、画像SW含む。 |
業務用モータ検査装置 | 業務用 | 出荷検査用治具 | 完成品 | 〇 | 〇 | 〇 | FW、コントロールボックス。メカは基板検査冶具。 |
業務用シャッターユニット検査装置 | 業務用 | 出荷検査用治具 | 完成品 | 〇 | 〇 | 〇 | FW、コントロールボックス。メカは基板検査冶具。 |
IJコーティング装置 | 業務用 | 装置 | 完成品 | 〇 | 〇 | 〇 | 製品仕様提案から装置完成品迄。 |
プロポ送信機、受信機 | 民生用 | 製品 | 最終試作まで | 〇 | 主に外装設計。 | ||
IJ両面ユニット | 業務用 | ユニット | 機能試作まで | 〇 | 〇 | 〇 | メディア反転退避部でのセンター調整機構含む。 |
IJヘッドノズルチェックユニット | 産業用 | ユニット | 完成品 | 〇 | 〇 | システム設計から性能検証確認迄。 | |
医薬品用IJプリンタ | 産業用 | ユニット | 構想設計まで | 〇 | 〇 | 〇 | 構想設計迄。 |
防振機能付双眼鏡 | 民生用 | 製品 | 機能試作まで | 〇 | デザイナー、御客様(電気)とのチーム開発。 | ||
DSC用バッテリーグリップ | 民生用 | ユニット | 最終試作まで | 〇 | 〇 | 外装設計、小スペース空間での機構設計、基板部品レイアウト。 | |
DSCアクセサリFW開発 | 民生用 | ユニット | 最終試作まで | 〇 | 御客様仕様にてFW開発。 | ||
医療用小型フィンガーポンプ機 | 業務用 | ユニット | 最終試作まで | 〇 | 〇 | 他社設計の試作機の問題点洗出しから最終試作(PLCにて試作機動作確認)迄。 | |
IJヘッド評価用印刷装置 | 業務用 | 評価機 | 完成品 | 〇 | 〇 | 〇 | 評価用に必要なパラメータを盛込んだ設計。(過去実績:3社) |
IJ印刷検証ユニット | 産業用 | 検証装置 | 完成品 | 〇 | 〇 | 〇 | ロール紙に印刷。巻取り、巻出しの張力制御(三菱)搭載。 |
サーマルヘッド評価機 | 民生用 | 評価機 | 完成品 | 〇 | 〇 | 〇 | ロール紙に印刷。巻取りの張力制御(三菱)搭載。 |
半導体製造装置用冷却機 | 産業用 | 装置 | 詳細設計まで | 〇 | 〇 | 御客様が部品選定をして、レイアウト設計。図面化迄。 | |
UVインクIJ印刷装置 | 業務用 | 装置 | 完成品 | 〇 | 〇 | システム設計、UV-LED基板製作。PLCにて制御。 | |
食品用包装装置 | 業務用 | 自動機 | 完成品 | 〇 | 〇 | 〇 | 単独包装機をライン化。 |
医療用小型シリンジポンプ機 | 業務用 | ユニット | 最終試作まで | 〇 | 〇 | 御客様製作の試作機の問題点洗出し及びコストダウン設計。最終試作迄。 | |
2次元図面から3Dモデルデータ化 | 民生用/産業用 | 〇 | 過去機種の2次元図面から3Dモデルデータ化後、アセンブリ化。 | ||||
3Dモデルデータから2次元図面化 | 民生用/産業用 | 〇 | 3Dモデルデータを2次元図面化。 |