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【書籍】研究開発部門と他部門の壁の壊し方、協力体制の築き方（No.2166BOD）
研究開発部門と他部門の壁の壊し方、協力体制の築き方------------------------------------------------------------------------------ R&D成果のスムーズな事業化のために ★縦割り組織、官僚化した組織への処方… -
【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術（No.2165BOD2）
ポリイミドの高機能設計と応用技術------------------------------------------------------------------------------ －低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性－ ★「５Ｇ用回路基板」「フレキシ…
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- 【書籍】先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術（No.2220BOD） (2026年03月09日)
- 【Live配信セミナー 5/29】二軸押出機による混練技術とプロセス最適化 (2026年03月05日)
- 【Live配信 or アーカイブ配信】先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 (2026年03月04日)
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