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イベント
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【Live配信 or アーカイブ配信】プラズマプロセスにおける活性粒子の計測・モニタリング技術とプロセス最適化への応用
イベント名 プラズマプロセスにおける活性粒子の計測・モニタリング技術とプロセス最適化への応用 開催期間 2026年09月04日（金） ～ 2026年09月15日（火）
【Live配信】２０２６年９月４日（金） １３：００～１７：００
【アーカイブ（録画）配信】 ２０２６年９月１５日まで受付（視聴期間：９月１５日～９月２５日まで）会場名 ZOOMを利用したオンライン配信 ※会場での講義は行いません 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年09月15日（火）15時 お申し込み
＜セミナー No.609402＞ プラズマプロセスにおける活性粒子の計測・モニタリング技術とプロセス最適化への応用 ★プラズマ内における活性粒子の反応メカニズムを理解し、 経験則に頼り過ぎずにプラズマプロセスを最… -
【Live配信 or アーカイブ配信】AI時代のナレッジマネジメント
イベント名 AI時代のナレッジマネジメント 開催期間 2026年09月02日（水） ～ 2026年09月11日（金）
【Live配信】２０２６年９月２日（水） １２：３０～１６：３０
【アーカイブ（録画）配信】 ２０２６年９月１１日まで受付（視聴期間：９月１１日～９月２１日まで）会場名 ZOOMを利用したオンライン配信 ※会場での講義は行いません 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年09月11日（金）15時 お申し込み
＜セミナー No.609401＞ AI時代のナレッジマネジメント～その具体論、推進方法、活用の留意点～ ★マネージャー必見！これからの時代に求められる知識、ノウハウの共有・活用の仕方を学ぶ--------------------------… -
【Live配信セミナー 8/28】半導体ガラス基板への貫通電極の形成とパターンめっき技術
イベント名 半導体ガラス基板への貫通電極の形成とパターンめっき技術 開催期間 2026年08月28日（金）
１０：３０～１６：１５会場名 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年08月27日（木）15時 お申し込み
＜セミナー No.608406＞ 半導体ガラス基板への貫通電極の形成とパターンめっき技術 ★微細で高アスペクト比のTGV加工、平滑・高密着なパターン形成技術-----------------------------------------------------------… -
【Live配信 or アーカイブ配信】フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策
イベント名 フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 開催期間 2026年08月25日（火） ～ 2026年09月03日（木）
【Live配信】２０２６年８月２５日（火） １３：００～１７：００
【アーカイブ（録画）配信】 ２０２６年９月３日まで受付（視聴期間：９月３日～９月１３日まで）会場名 ZOOMを利用したオンライン配信 ※会場での講義は行いません 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年09月03日（木）15時 お申し込み
＜セミナー No.608405＞ フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 ★塗工品質を上げたい、不具合を減らしたい、そんなことお考えの方へ Roll To Roll工程における塗工、乾燥技術の「ツボ」をお教えします！-------… -
【Live配信セミナー 9/18】 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発～剥離・分散・表面改質・配向制御技術～
イベント名 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発～剥離・分散・表面改質・配向制御技術～ 開催期間 2026年09月18日（金）
０９：４５～１７：１５会場名 Zoomによるｵﾝﾗｲﾝｾﾐﾅｰ 会場の住所 東京都 お申し込み期限日 2026年09月17日（木）15時 お申し込み
＜セミナー No.609425＞【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありません窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発～剥離・分散・表面改質・配向制御技術～ ★ 窒化ホウ素ナノシートから高熱伝導フィラー・複合材料、TIM… -
【Live配信セミナー 9/10】先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発
イベント名 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 開催期間 2026年09月10日（木）
１０：３０～１６：１５会場名 ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年09月09日（水）15時 お申し込み
＜セミナー No.609424＞ 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 ★ AI/HPC時代に求められる半導体後工程・先端パッケージ技術を詳解！★ 高機能テープ材料の設計・開発動向を徹底解説！--…
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- 【Live配信 or アーカイブ配信】諸外国における数値限定発明、パラメータ発明の特許要件と出願のポイント (2026年08月10日)
- 【Live配信 or アーカイブ配信】複数企業・複数機関による秘匿データの統合解析 (2026年08月10日)
- 【Live配信 or アーカイブ配信】電解による海水からのCO2回収の可能性 (2026年08月10日)
- 【Live配信 or アーカイブ配信】パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 (2026年08月10日)
- 【Live配信 or アーカイブ配信】分散剤の種類と特徴、作用機構、使い方 (2026年08月10日)
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