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「セミナー情報」一覧

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  • 【Live配信セミナー 11/10】 TSV・TGV形成に向けためっき技術と高密着・高信頼化

    セミナー情報  / 2026年09月01日 /  鉄/非鉄金属 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 TSV・TGV形成に向けためっき技術と高密着・高信頼化
    開催期間 2026年11月10日(火)
    10:45~16:45
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年11月09日(月)15時
    お申し込み

    <セミナー No.610422>【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありませんTSV・TGV形成に向けためっき技術と高密着・高信頼化 ★ 微細・高アスペクト比構造への充填、密着性向上、膜形成技術を徹底解説!★ 先端半導体パ…
  • 【Live配信セミナー 10/27・10/28】 AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望

    セミナー情報  / 2026年09月01日 /  産業機械機器 鉄/非鉄金属 電子・半導体
    イベント名 AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望
    開催期間 2026年10月27日(火) ~ 2026年10月28日(水)
    【1日目】2026年10月27日(火) 10:30~15:40
    【2日目】2026年10月28日(水) 13:00~15:40
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年10月27日(火)15時
    お申し込み

    <セミナー No.610426>【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありませんAIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望 ★ 高電力化を支える次世代電源・給電システム、パワエレ技術の最新動向を詳解! ■…
  • 【Live配信 or アーカイブ配信】高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面の構造・応力評価、表面処理技術

    セミナー情報  / 2026年08月27日 /  鉄/非鉄金属 化学・樹脂 試験・分析・測定
    イベント名 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面の構造・応力評価、表面処理技術
    開催期間 2026年11月17日(火)
    13:00~16:30
    【アーカイブ(録画)配信】 2026年11月27日まで受付(視聴期間:11月27日~12月7日まで)
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年11月16日(月)15時
    お申し込み

    <セミナー No.611414>【Live配信 or アーカイブ配信】高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面の構造・応力評価、表面処理技術 ★接着性を左右する表面、界面構造の理解と表面制御技術を基礎から学ぶ ■ 講師神…
  • 【Live配信 or アーカイブ配信】吸着剤、吸着装置の基礎知識と VOC回収、CO2分離技術への応用

    セミナー情報  / 2026年08月27日 /  環境 エネルギー 化学・樹脂
    イベント名 吸着剤、吸着装置の基礎知識と VOC回収、CO2分離技術への応用
    開催期間 2026年11月09日(月)
    13:00~17:00
    【アーカイブ(録画)配信】 2026年11月18日まで受付(視聴期間:11月18日~11月28日まで)
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年11月08日(日)15時
    お申し込み

    <セミナー No.611412>【Live配信 or アーカイブ配信】吸着剤、吸着装置の基礎知識とVOC回収、CO2分離技術への応用 ★吸着の基礎、VOC回収・CO2分離、DACへの応用展開、最新動向を学ぶ ■ 講師安武技術士総合事務所…
  • 【Live配信セミナー 11/5】データセンター向け半導体封止材の設計と評価

    セミナー情報  / 2026年08月27日 /  化学・樹脂 IT・情報通信 電子・半導体
    イベント名 データセンター向け半導体封止材の設計と評価
    開催期間 2026年08月27日(木)
    13:00~17:00
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年08月26日(水)15時
    お申し込み

    <セミナー No.611411>【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありませんデータセンター向け半導体封止材の設計と評価 ★半導体パッケージのトレンドと半導体封止材の設計ポイントを解説 ■ 講師NB リサーチ 代表 野村 …
  • 【Live配信セミナー 10/27】高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発

    セミナー情報  / 2026年08月27日 /  化学・樹脂 IT・情報通信 電子・半導体
    イベント名 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発
    開催期間 2026年10月27日(火)
    10:30~16:50
    会場名 Zoomによるオンラインセミナー
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2026年10月26日(月)15時
    お申し込み

    <セミナー No.610417>【Live配信のみ】 アーカイブ配信はありません高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 ★低誘電特性に優れ、銅箔との密着性を有する材料の設計ポイントとは★多孔化ポリイミド…