株式会社ハイブリスト

株式会社ハイブリストの事業概要

当社は、ハイブリットＩＣ設計製造を目的として、平成３年設立しました。
（名称の由来は、ハイブリットＩＣのスペシャリストを略した処からとりました。）
セラミック基板をベースとしたハイブリットＩＣは、モノリシックＩＣと比較されるほど小型化ができました　
受動素子であるコンデンサー、抵抗は、すべて基板上に?形成でき、受動部品（表面実装）を半田付けを行いモールドしパッケージングする。
オイルショック時でも成長産業でありました　
　しかしながら　チップ部品の低コスト化、プリント基板の高密度化などの要因によりプリント基板にとって代わられ　現在では、高周波または、電力用の一部の用途にしか使われておりません。
　その技術をいかし現在は　主にプリント基板の部品実装及び組み立てに、携っております。
　チップマウントは、０６０３タイプのチップから０．５ピッチのＣＳＰまで実装可能です。
　また、１個の試作から数万個の量産まで幅広く対応できるライン構成をとっております。