☆チップマウンター
　　ＭＰＳ−１０２０Ｐ（ＭＩＲＡＥ）
　　　（０６０３チップ以上）
　　ＣＭ８０C＋CM６０F（九松）
　　　（１００５チップ以上）
　　ＯＣＭ８８１０Ⅱ＋ＣＭ９２Ｆ（オカノ＋九松）
　　　（１６０８チップ以上）
　　ＭＨＰ−３０Ｂ＋ＭＣＭ９３Ｐ（ＭＤＣ）
　　　（１６０８チップ以上）
　　ＭＨＰ−３０Ｂ（ＭＤＣ）
　　　（１６０８チップ以上）
　　ＭＨＰ−８６（ＭＤＣ）
　　　（２１２５チップ以上）
☆半田槽
　　ＭＳＣ−２１０−７２Ｐ（最上エレクトロ）
☆外観検査機
　　MODEL22X(日本マランツ）

設計装置

☆回路基板設計用ＣＡＤ
　　ＰＡＤＳ−ＬＯＧＩＣ／ＰＯＷＥＲ−ＰＣＢ（ＰＡＤＳ）

☆機械設計用ＣＡＤ
　　ＡＵＴＯ−ＣＡＤ（オートデスク社）