材料を選ばない厚膜印刷技術。ハイブリッドICの独自ノウハウを多く保有する厚膜印刷専業メーカー[協同電子]
No.1341 2011年11月22日
● 厚膜印刷の専業メーカー
セラミック基板、金属基板などの厚膜印刷基板を専門に取り扱っている
協同電子株式会社様。材料調達からファンクショントリミングまで、一貫対
応でき、鉛フリーやカドミウムフリーなどの環境対応品もご提案します。
※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※
車載、通信、家電、医療などの幅広い分野で採用
厚膜印刷基板を製品化
※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※
■ 30余年蓄積した厚膜印刷技術で、さまざまな材料に挑戦
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
同社は、厚膜印刷の専業メーカーとして設立以来30余年、技術・ノウハウを
蓄積してきました。
高放熱な基板への要求には、窒化アルミやアルミ基材等の金属基板で対応。
安価なフレキシブル基板への要求には、PET基材等のフィルム基板で対応し
ます。このように、同社の厚膜印刷技術は材料を選びません。
アルミナセラミック、誘電体セラミックほか、さまざまな材料に対応します。
■ 独自のノウハウに基づく製品化のご提案
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
同社の強みは、製造だけに留まらないその提案力、技術力、開発力です。
ご要望に応じた設計・製作はもちろん、製品に数々の独自のノウハウ・ソフ
トを加味。設計段階で、小型化に対する厚膜基板の応用を的確に判断し、
ハイブリッドIC化のための技術・ノウハウ、他の部品への接続要領など、
前後の工程を考慮した周辺技術を提供します。
基板のパターン幅、パターン間隔は最小0.15mmから、膜厚は最小5μm程度
から対応可能。印刷精度は標準±0.2mm。それ以上のご要求も一度ご相談く
ださい。
厚膜基板を中心に、最新技術を投入してさまざまな角度から分析、研究を続
ける同社。厚膜印刷基板についてのご質問、ご要望など、お気軽にお問い合
わせください。
- サイト内検索
- 新着ページ
-
- 【半導体研究が変わる】100nm以下のナノ構造を非破壊・フルカラー観察[日本レーザー] (2025年08月07日)
- アルミナ、ジルコニアに直径0.1mm以下の穴を±0.01mm公差で焼成前加工[アヅマセラミテック] (2025年08月04日)
- 0.1ppm以下の濃度制御も可能。大型・重量品に対応する高信頼性ガス腐食試験装置[ファクトケイ] (2025年08月01日)
- 新恒温恒湿室導入&環境配慮型包装設計で、持続可能な高品質物流を支援[日通NECロジスティクス] (2025年07月31日)
- 【無料テスト実施中】廃溶剤を新品同様に再生しコスト80%削減を実現[大誠産業] (2025年07月25日)
- 製造業のエンジニアへ直接PR
- 2010/2以前のバックナンバー