材料を選ばない厚膜印刷技術。ハイブリッドICの独自ノウハウを多く保有する厚膜印刷専業メーカー[協同電子]
No.1341 2011年11月22日
● 厚膜印刷の専業メーカー
セラミック基板、金属基板などの厚膜印刷基板を専門に取り扱っている
協同電子株式会社様。材料調達からファンクショントリミングまで、一貫対
応でき、鉛フリーやカドミウムフリーなどの環境対応品もご提案します。
※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※
車載、通信、家電、医療などの幅広い分野で採用
厚膜印刷基板を製品化
※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※
■ 30余年蓄積した厚膜印刷技術で、さまざまな材料に挑戦
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
同社は、厚膜印刷の専業メーカーとして設立以来30余年、技術・ノウハウを
蓄積してきました。
高放熱な基板への要求には、窒化アルミやアルミ基材等の金属基板で対応。
安価なフレキシブル基板への要求には、PET基材等のフィルム基板で対応し
ます。このように、同社の厚膜印刷技術は材料を選びません。
アルミナセラミック、誘電体セラミックほか、さまざまな材料に対応します。
■ 独自のノウハウに基づく製品化のご提案
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
同社の強みは、製造だけに留まらないその提案力、技術力、開発力です。
ご要望に応じた設計・製作はもちろん、製品に数々の独自のノウハウ・ソフ
トを加味。設計段階で、小型化に対する厚膜基板の応用を的確に判断し、
ハイブリッドIC化のための技術・ノウハウ、他の部品への接続要領など、
前後の工程を考慮した周辺技術を提供します。
基板のパターン幅、パターン間隔は最小0.15mmから、膜厚は最小5μm程度
から対応可能。印刷精度は標準±0.2mm。それ以上のご要求も一度ご相談く
ださい。
厚膜基板を中心に、最新技術を投入してさまざまな角度から分析、研究を続
ける同社。厚膜印刷基板についてのご質問、ご要望など、お気軽にお問い合
わせください。
- サイト内検索
- 新着ページ
-
- 設計から信頼性試験までワンストップ!開発の「困った」を設計者目線で解決します[Wave Technology] (2026年05月19日)
- 【熱中症対策】塗装工程、鋳造・熱処理工程のような「風が使えない」「温度調整が難しい」環境に最適な冷却対策[労働安全特集] (2026年05月18日)
- 【新提案】UVレーザー導入をより身近に。専用スタンド&カバー付パッケージのご案内[マーケム・イマージュ] (2026年05月13日)
- 【2026年4月施行】「資源有効利用促進法(資源法)」に対応する包装改善ソリューションとは[日通NECロジスティクス] (2026年05月07日)
- 【半導体セミナー】申込好調につき追加案内!ガラスコア基板の最新動向と製造技術[技術情報協会] (2026年04月27日)
- 製造業のエンジニアへ直接PR
- 2010/2以前のバックナンバー


![足で稼ぐ営業を見直しませんか?[営業支援サービスのご案内] 足で稼ぐ営業を見直しませんか?[営業支援サービスのご案内]](https://www.atengineer.com/pr/mag-library/color/images/btn_wps.png)