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材料を選ばない厚膜印刷技術。ハイブリッドICの独自ノウハウを多く保有する厚膜印刷専業メーカー[協同電子]

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メールマガジン セラミックス(素材/加工)  / 2011年11月22日 /  自動車 セラミックス 電子・半導体

No.1341 2011年11月22日

● 厚膜印刷の専業メーカー

セラミック基板、金属基板などの厚膜印刷基板を専門に取り扱っている
協同電子株式会社様。材料調達からファンクショントリミングまで、一貫対
応でき、鉛フリーやカドミウムフリーなどの環境対応品もご提案します。


   ※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※

     車載、通信、家電、医療などの幅広い分野で採用
           厚膜印刷基板を製品化

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■ 30余年蓄積した厚膜印刷技術で、さまざまな材料に挑戦
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同社は、厚膜印刷の専業メーカーとして設立以来30余年、技術・ノウハウを
蓄積してきました。

高放熱な基板への要求には、窒化アルミやアルミ基材等の金属基板で対応。
安価なフレキシブル基板への要求には、PET基材等のフィルム基板で対応し
ます。このように、同社の厚膜印刷技術は材料を選びません。
アルミナセラミック、誘電体セラミックほか、さまざまな材料に対応します。


■ 独自のノウハウに基づく製品化のご提案
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同社の強みは、製造だけに留まらないその提案力、技術力、開発力です。
ご要望に応じた設計・製作はもちろん、製品に数々の独自のノウハウ・ソフ
トを加味。設計段階で、小型化に対する厚膜基板の応用を的確に判断し、
ハイブリッドIC化のための技術・ノウハウ、他の部品への接続要領など、
前後の工程を考慮した周辺技術を提供します。

基板のパターン幅、パターン間隔は最小0.15mmから、膜厚は最小5μm程度
から対応可能。印刷精度は標準±0.2mm。それ以上のご要求も一度ご相談く
ださい。


厚膜基板を中心に、最新技術を投入してさまざまな角度から分析、研究を続
ける同社。厚膜印刷基板についてのご質問、ご要望など、お気軽にお問い合
わせください。

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