高熱伝導・高耐熱なセラミックス基板を実現する厚膜印刷［協同電子］

No.1848　2014年11月26日

● 自動車エンジン周辺の電装機器など、熱対策＆製品の小型化に

熱に強い基板をお求めなら、セラミックスや金属をベースとした基板である
厚膜印刷基板が最適です。

高耐熱、高放熱の厚膜印刷基板の設計・製造において、創業以来35年の実績
があるのが、協同電子株式会社様です。セラミックス、金属の基板以外にも
PET、ガラスなどの様々な材料の基板も高い技術力で製造しています。


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車載、通信、家電、医療機器など、製品の小型化・熱対策に最適。
セラミックス基材への厚膜印刷による電子回路基板の設計・製造。

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■　基板の熱対策＆製品の小型化でお困りなら、ぜひご相談を
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同社では、熱伝導率の高いセラミックスを使いわけ、高耐熱、高放熱の電子
回路基板を設計・製造しています。
樹脂基板と異なり、セラミックス基材を使用した厚膜印刷基板のため、高温
環境下での利用に最適です。

お客様の使用用途や要望に合わせて材料を選別。接続要領など前後の工程を
考慮したうえで設計・製造に対応します。より高放熱な基板が必要な場合は、
窒化アルミや金属を用いた基板を提案します。


■　厚膜印刷技術を応用したメタライズ加工にも対応
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同社では、厚膜印刷技術を応用した加工に幅広く対応しています。アルミ、
ステンレスなどの金属系からPETなどの樹脂系まで、様々な対象物にメタラ
イズ加工ができるほか、セラミックス同士の接合にも対応。お気軽にご相談
ください。

また、PETフィルムへのAg-AgClなどの印刷にも対応。医療機器・バイオ電極
などに多く採用されています。


2015年1月14日（水）から東京ビッグサイトで開催される「電子部品・材料
EXPO」の鳥取県産業振興機構ブース（東4ホール 東31-9）にて同社の技術を
ご覧いただけます。
厚膜印刷工法による基板の製造技術をこの機会にぜひ、ご覧ください。