No.2198 2016年11月29日
● 200℃超の高耐熱 + UVはく離、耐薬品性、透明性などのフィルム群
半導体製造工程テープの基材フィルムとして、200℃以上の高温、薬品の厳し
い工程で、ウエハを保護できるテープがない、あるいは、ウエハ保護テープ
を貼り替えている、といった課題を抱える企業様の工数削減に貢献するのが
クラボウ(倉敷紡績株式会社)様の高耐熱・高機能フィルム群です。
ウエハの薄化で、高温工程で保護テープが収縮して起こるウエハの変形や、
保護テープをはがす時に起こるウエハの破損といった問題も解決。品質向上
に貢献できます。
■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■
ウエハ保護テープの基材として、工数削減や品質向上に貢献
高耐熱・高機能フィルム群を「SEMICON Japan 2016」にて紹介
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■ 二軸延伸技術により、高耐熱性を実現する高機能フィルム3種
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PET基材の耐熱・耐環境課題を解決した高耐熱特殊ポリエステルが「トルセ
ナ」です。
Tg 240℃、厚み25μm~50μmに対応。高温でもオリゴマーレスでウエハを保
護するため汚染されず、粘着性も低下しません。UV(紫外線)はく離できる
ので、ウエハを破損することなく保護テープを剥がせます。高温工程でのウ
エハ保護テープの基材として、耐熱・UVはく離の両立に最適です。
ポリイミド級の耐熱性と他社にはない視認性(透明)を両立するのが高耐熱
保護フィルム PEEK系「エクスピーク」です。
Tg 343℃、厚み9μm~50μm、幅は1400mmまで対応。ポリイミドが苦手な耐
アルカリ性で、高温工程のウエハ保護テープの基材のほか、耐熱性、耐薬品
性、低発塵性ラベルとして最適です。
熱可塑性ポリイミドPIフィルムの中で最高レベルの耐熱性を実現する高耐熱
ポリイミドPIフィルム「ミドフィル」は、厚み対応が6μm~500μmと広いの
が特長。耐熱性が必要な樹脂加工品やパッキン・ガスケットに最適です。
■ 「SEMICON Japan 2016」で高機能フィルム群の実物を展示
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「トルセナ」「エクスピーク」「ミドフィル」などの高機能フィルムをお手
にとってご覧いただけるのが12月14日から東京ビッグサイトで開催される
「SEMICON Japan2016」です。
クラボウブースではこの他、微小金属(イオン)を除去できる液体ろ過フィ
ルター「クラングラフト」などを展示します。
高濃度の金属イオンをppbレベルからpptレベルまで一気に低減可能。カート
リッジタイプとカプセルタイプをラインナップしています。
ぜひ、同社のブースにお立ち寄りください。
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