製品・技術
■プロービング・ユニット
「ロックイン赤外線発熱解析装置」の標準装備プローバーでは、100×100μmの領域がプロービングの限界ですが、実体顕微鏡で観察しながら針当することにより、30×30μmの領域までプロービング可能
■裏面プロービング・ユニット
BGA、QFNなど裏面に端子(バンプ)がある場合は、標準装備のプローバーではプロービングができませんが、本ユニットにより裏面にプロービングし、そのまま上下を反転させて解析が可能
■ホットチャックユニット(高温の試料台)
高温になると不良が発生する場合に対応し、200℃まで加熱できるホットチャックによる高温での解析が可能
■チップ部品観察用治具
超小型のチップ部品を固定すると同時に導通がとれ、かつ回転できる治具によりチップ部品を多方向から解析が可能
解析(故障/良品)・観察・分析のお問い合わせ
解析(故障/良品)・観察・分析について、OKIエンジニアリングまでお気軽にお問い合わせください。
お見積りのご依頼や試験可否については、製品や部品の品名情報、詳しい試験や分析の条件についてお知らせいただけるとスムーズです。
- サイト内検索
- オフィシャルサイト
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- スプラッシュウォーター衝撃試験 (2022年11月10日)
- 車載用電子部品の信頼性試験(AEC-Q200) (2022年08月18日)
- 車載用電子部品の信頼性試験(AEC-Q101) (2022年08月18日)
- 車載用電子部品の信頼性試験(AEC-Q100) (2022年08月18日)
- 近接磁界に対するイミュニティ試験(IEC 61000-4-39) (2022年01月26日)