製品・技術
故障解析において中心的役割を担うロックイン赤外線発熱解析は、対象品にパルス電圧を印加する必要があります。
高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品は端子への結線が困難な製品も多く、それらに対してはプロービング(通電針当て)が必要になります。
OKIエンジニアリングでは下記の4つの専用ユニット・治具とプロービング技術を開発し、端子への正確・確実なプロービングが可能です。プロービングシステムは販売も承ります。
■プロービング・ユニット
「ロックイン赤外線発熱解析装置」の標準装備プローバーでは、100×100μmの領域がプロービングの限界ですが、実体顕微鏡で観察しながら針当することにより、30×30μmの領域までプロービング可能
■裏面プロービング・ユニット
BGA、QFNなど裏面に端子(バンプ)がある場合は、標準装備のプローバーではプロービングができませんが、本ユニットにより裏面にプロービングし、そのまま上下を反転させて解析が可能
■ホットチャックユニット(高温の試料台)
高温になると不良が発生する場合に対応し、200℃まで加熱できるホットチャックによる高温での解析が可能
■チップ部品観察用治具
超小型のチップ部品を固定すると同時に導通がとれ、かつ回転できる治具によりチップ部品を多方向から解析が可能
解析(故障/良品)・観察・分析のお問い合わせ
解析(故障/良品)・観察・分析について、OKIエンジニアリングまでお気軽にお問い合わせください。
お見積りのご依頼や試験可否については、製品や部品の品名情報、詳しい試験や分析の条件についてお知らせいただけるとスムーズです。
- サイト内検索
- オフィシャルサイト
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- 【材料・化学編】製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[2/21 オンライン]のご案内 (2025年01月14日)
- 【評価・解析編】製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[2/20 オンライン]のご案内 (2025年01月14日)
- REACH規則SVHC 第31次 1物質分析サービス開始 (2024年07月12日)
- EMI要求事項を定めた規格「CISPR 11:2024(第7版)」に対応 (2024年07月02日)
- 医療機器のEMC試験に関するWEBページ新設 (2024年04月11日)