製品を構成する材料や梱包材から発生するガス成分（アウトガス）により、製品の不具合が発生することがあります。OKIエンジニアリングは、不具合原因解明のため、構成部品から製品に至るまで、試料に合わせたサンプリング方法をご提案いたします。また、アウトガスの定性定量分析だけではなく、対策のご提案および暴露試験などによる対策効果の評価までワンストップで支援します。

アウトガス成分による不具合例

電子部品、回路に影響を及ぼすアウトガスの代表例として、硫化水素、二酸化硫黄などの硫黄ガスや低分子シロキサンなどがあります。また、電子部品から発生し、健康被害を引き起こすVOC（揮発性有機化合物）などもあります。

■硫黄系アウトガス分析

硫化水素、二酸化硫黄などの硫黄ガスにより、リレー接点やLED素子などが腐食し、導通不良や発光強度の低下などが発生します。当社は製品不具合の原因調査だけでなく、懸念材料の事前評価など、問題を未然に防ぐ提案をしています。

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■低分子シロキサン分析（けい酸有機化合物分析）

リレー接点上に付着した低分子シロキサンが電気的な衝撃により酸化分解されSiO2となり、電気絶縁物として作用し導通不良を引き起こします。当社ではシロキサンに関わる様々な事象について、お客様のニーズに基づきご提案いたします。

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■VOC（揮発性有機化合物）

環境中に放出されると、健康被害を引き起こすもので、ホルムアルデヒドによるシックハウス症候群や化学物質過敏症などが広く知られています。

アウトガス分析に関するお問い合わせ

アウトガス分析については、OKIエンジニアリングまでお気軽にお問い合わせください。

お見積りのご依頼や試験可否については、製品や部品の品名情報、詳しい試験や分析の条件についてお知らせいただけるとスムーズです。