高度な微量分析によりお客様の電子機器・電子部品の障害対策を支援

電極、配線などに銀を用いる電子回路基板では、しばしば硫黄系ガスによる金属腐食が不具合の要因となります。硫黄系ガスの中でも硫化水素、二酸化硫黄などが、代表的な金属腐食の原因物質であり、特に銀は硫黄系ガスが微量（ppb（v/v）オーダー）でも存在すると、硫化銀を生成し変色（腐食）が発生します。また、硫黄系ガスは使用環境の大気中に存在するだけでなく、電子部品の構成材料や梱包材（緩衝材）などからも発生することがあり、電子機器メーカーは品質確保のため、硫黄系ガスが発生しないことを確認する必要があります。

OKIエンジニアリングでは、材料から発生する硫黄系ガスを高感度・高効率に分析する分析法を開発しました。独自開発の検出手法で金属腐食による不具合の原因となる硫黄系ガスを分析し、お客様の電子機器・電子部品開発を支援します。 

■解析事例

基板の腐食が起こり、腐食部分の元素分析を行った結果、硫黄成分による硫化であることが確認されました。試料の状況、腐食の時期等から、その梱包材から硫黄成分が発生していることが疑われました。そこで梱包材から発生する硫黄ガスを分析したところ、硫化カルボニルの発生が認められ、これが原因と特定できました。  

硫黄系アウトガス分析に関するお問い合わせ

硫黄系アウトガス分析について、OKIエンジニアリングまでお気軽にお問い合わせください。

お見積りのご依頼や試験可否については、製品や部品の品名情報、詳しい試験や分析の条件についてお知らせいただけるとスムーズです。