良品解析の主要検査項目

一般的な検査項目を以下に記載します。目的に応じて適切な項目を提案します。

■外観観察

光学顕微鏡（OM）を用いて、捺印表示、パッケージクラック、ボイド・ピンホールなど細部まで観察します。

■透過X線観察

透過X線観察装置を用いてデバイス内部の組立構造、ワイヤボンドの状態、チップとダイパッド間のダイボンドの状態などを検査します。

■内部観察

光学顕微鏡（OM）、走査型電子顕微鏡（SEM）などを用いてチップ表面を詳細に観察します。

LSIプロセス診断

開封処理検査、表面検査、界層解析検査、断面SEM検査、断面TEM検査を実施し、当社が過去に行ったデバイスの故障解析事例、良品解析事例および各種文献等から導いた診断基準に従い診断と採点を行います。診断結果は改善ポイントの指摘、確認が必要な試験の提案などを含む「処方箋」として報告します。

DPA（Destructive Physical Analysis：破壊的物理解析）

MIL-STD-883に基づくDPAにも対応いたします。

良品解析に関するお問い合わせ

電子部品良品解析について、OKIエンジニアリングまでお気軽にお問い合わせください。

お見積りのご依頼や試験可否については、製品や部品の品名情報、詳しい試験や分析の条件についてお知らせいただけるとスムーズです。