■パッケージ開封故障解析・良品解析・分析など、電子部品の解析では多くの場合パッケージ内部の素子表面の状況・状態を観察する必要があります。樹脂内部構造や、素子部に与えるダメージを抑えた開封を行うことが重…

電子線マイクロアナライザ（EPMA）は、試料から発生する特性X線を利用して元素分析を行う分析装置です。電子ビームを使用することから、極微小領域の元素分析及び元素分布を調べることが出来ます。●B～Uまでの元素…

■気密封止パッケージ内部ガス分析（IVC）半導体の信頼性を左右する大きな要因の1つが微量水分です。この試験では、セラミック・メタル・ガラスなどにより封止された中空パッケージ内の封止ガス中に含まれる水分やガ…

■熱過渡解析熱抵抗測定の新しいスタンダードである、JEDEC準拠のRthj-c測定をご提供します。ディスクリート部品からモジュールまで、幅広い半導体部品の熱抵抗を測定いたします。LEDについては、熱抵抗評価に際して…

■良品構造解析・DPA部品の状態や欠陥の観察から、将来故障に至る危険性を推定するのが「良品解析」です。その結果は、工程改良への反映にも応用されます。実施例として、LSI・電子部品・プリント配線基板等の品質比…