破壊解析
■パッケージ開封故障解析・良品解析・分析など、電子部品の解析では多くの場合パッケージ内部の素子表面の状況・状態を観察する必要があります。樹脂内部構造や、素子部に与えるダメージを抑えた開封を行うことが重…
製品評価
■良品構造解析・DPA部品の状態や欠陥の観察から、将来故障に至る危険性を推定するのが「良品解析」です。その結果は、工程改良への反映にも応用されます。実施例として、LSI・電子部品・プリント配線基板等の品質比…
