FE-EPMA WDX元素マッピング

成分分析で異物や腐食の同定を行います

OKIエンジニアリングでは、電界放出型電子線マイクロアナライザー（FE-EPMA ※1）により定性分析、マッピング分析、定量分析を実施しております。FE-EPMAは、対象試料に電子線を照射して、励起した特性X線により、試料にどのような元素が含まれているか等を分析する装置であり、当社が提供している、主に故障解析や構造解析で使用する装置です。また、WDX（※2）とは、波長分散型X線分光器を用いた分析手法です。
FE-EPMAは、従来のタングステンフィラメントと比較して、検出感度や分解能が数段向上し、微小領域の分析に適しています。また、マルチハイトマップ（※3）機能の搭載により、凹凸試料に対しても詳細な元素分布を確認することが可能となりました。他の分析方法では波長ピークの重なりから、判別に困難な元素がありますが、FE-EPMAでは元素波長の分離能力が高いため、元素の判別に対しても有効な手法です。

• ※1：FE-EPMA

  Field Emission Electron Probe Micro Analyzer

• ※2：WDX

  wavelength-dispersive X-ray spectrometry

• ※3：マルチハイトマップ

  各々の高さを光学顕微鏡の焦点位置に合わせて分析を行うこと

原理

加速した電子線を物質（試料）に照射すると、いくつかの電子やX線が現れます。電界放出型電子線マイクロアナライザーは、このうち特性X線を検出し、電子線が照射されている物質の微小領域における構成元素の同定と比率（濃度）を分析します。
特定ポイントに存在する元素を特定する定性・定量分析や、表面における元素の二次元的な分布をマッピングする面分析が可能です。

特長

• Be（ベリリウム）からU（ウラン）までの元素分析が可能
• 軽元素分析専用結晶を装備しており、軽元素も金属並みの感度で分析可能
• X線の自己吸収が少なく、高感度分析が可能

リレーの接点の分析 

シロキサン暴露試験後の接点表面について、シロキサンの有無を確認する。
分析範囲：1.3mm×1.3mm
加速電圧：15kV／管電流：500nA

リレーの接点の観察像	リレーの接点のマッピング分析 （元素：金）	リレーの接点のマッピング分析 （元素：ケイ素）

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